如何控制PCB走线的特征阻抗
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从上面的布线规则可以知道，高速差分线特征阻抗100欧姆上下浮動5时钟线特征阻抗为50欧姆，上下浮动5如何来控制PCB走线的特征阻抗呢1PCB板的层叠结构通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的，芯板是一种硬质的有特定厚度的两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化通常多层板最外面的两个介质层都是浸润层，在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有05OZ1OZ2OZ1OZ约为35um或14mil三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1OZ左右内层铜箔即为芯板两面的包铜，其最终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个um 多层板的最外层是阻焊层，就是我们常说的绿油，当然它也可以是黄色或者其它颜色阻焊层的厚度一般不太容易准确确定，在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些，但因为缺少了铜箔的厚度，所以铜箔还是显得更突出，当我们用手指触摸印制板表面时就能感觉到当制作某一特定厚度的印制板时，一方......
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