热搜关键词: matlab人工智能算法嵌入式雷达电机驱动

doc

第3章 软硬件协同设计与TLM

  • 1星
  • 2013-06-27
  • 330KB
  • 需要2积分
  • 0次下载
标签: 软硬件协同

软硬件协同

设计与TLM

软硬件协同

深亚微米半导体技术的进展与成熟使复杂的SoC设计变得越来越普遍,同时对传统的ASIC设计方法和流程提出了挑战。软硬件协同设计是SoC的3个关键支持技术之一,它不仅是SoC的重要特点,也是21世纪IT业发展的一大趋势。软硬件协同设计目的是为硬件和软件的协同描述、验证和综合提供一种集成环境。

SoC与传统IC的设计原理是不同的,它的设计不是一切从头开始,而是将设计建立在较高的基础之上,利用已有的IP核进行设计重用,设计方法从传统的电路设计转向系统设计,设计的重心也从逻辑综合、布局布线转向系统的设计、软硬结合的设计以及仿真。SoC是从整个系统的角度出发,把处理机制、模型算法、软件(特别是芯片上的嵌入式操作系统)、芯片结构、各层次电路直至器件的设计紧密结合起来,在单个芯片上完成整个系统的功能。它的设计必须从系统行为级开始自顶向下。很多研究表明,与由IC组成的系统相比,由于SoC设计能够综合并全盘考虑整个系统的各种情况,可以在同样的工艺技术条件下实现更高性能的系统指标

展开预览

评论

登录/注册

意见反馈

求资源

回顶部

推荐内容

热门活动

热门器件

随便看看

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
×