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《电磁兼容的印制电路板设计(原书第二版)》

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  • 日期: 2013-07-15
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标签: 电磁兼容

电磁兼容性(EMC)是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。因此,EMC包括两个方面的要求:一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值;另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度,即电磁敏感性。

印制电路板

印制电路板{PCB线路板},又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;

【内容简介】 

本书涵盖了全部PCB的设计基础知识和每一个设计环节具体的技术,较第1版增加了许多新的设计技术、最新的研究成果、独特的设计技术、防护和控制技术的内容。使得本书既是一本讲原理的教科书又是一本完整的PCB设计技术手册,集理论性和实用性于一身。 

本书可以作为高速PCB的信号完整性和电磁兼容性设计技术的高级培训教材,也适宜作为高等院校电子、电气、自动化等专业研究生的教材。 

【编辑推荐】 

电磁兼容(EMC)是一门工程学学科,设计印制电路板并不需要严谨的数学分析,只要掌握基本的EMC理论并能把复杂概念转换成简单的类推,就能了解如何避免EMC的发生。 

  本书包括的PCB设计和而已的内容是在实践经验的基础上总结而成的。本书介绍了如何附止由元件和互连设备产生的多余射频能量的发射或接收,以使电气设备最终可以达到EMC的可接受水平并且严格遵守国内和国际管理要求。本书还讲述了如何运用最少的理论和数字知识来解决复杂的问题。所讲论的核心内容如下: 

  CMC导论、互连设备和I/O、PCB基础、静电放电保护、旁路和耦装置、背板-带状电缆、时钟电路-跟踪路由-终止装置、各种设计技术。 

  不管其经验和教育背景如何,本书都是电气和电磁兼容工程师、顾问、技术人员、PCB设计得的理想选择。 

本书提供作译者介绍 

Mark  l.Montrose  IEEE的高级会员和IEEE  EMC及产品安全工程协会的理事会成员,是一位管理兼容、电磁兼容(EMC)和产品安全性领域专家,他在EMC理论和信号完整性的领域中进行了广泛的研究,撰写了大量相关论文,并出版了两本与EMC和印刷电路板有关的书籍。 

        ·目录   

        552译者序 

        前言 

        第1章 概述 

         1.1 基本定义 

         1.2 电磁环境基本要素 

         1.3 电磁干扰的类型 

         1.4 北美电磁兼容标准 

         1.5 国际通用电磁兼容标准 

         1.6 标准概述 

          1.6.1 基本标准 

          1.6.2 通用标准 

          1.6.3 产品族标准 

          1.6.4 rrE产品的分级 

         1.7 电磁发射标准 

         1.8 电磁抗扰度标准 

         1.9 北美标准的附加要求 

         1.10 补充说明 

         参考文献 

        第2章 印制电路板基础 

         2.1 无源器件隐含的射频特性 

         2.2 PCB怎样产生射频能量 

         2.3 磁通和磁通对消 

         2.4 线条拓扑结构 

          2.4.1 微带线 

          2.4.2 带状线 

         2.5 叠层安排 

          2.5.1 单面板设计 

          2.5.2 双层板设计 

          2.5.3 四层板设计 

          2.5.4 六层板设计 

          2.5.5 八层板设计 

          2.5.6 十层板设计 

         2.6 射频转移 

         2.7 共模和差模电流 

          2.7.1 差模电流 

          2.7.2 共模电流 

         2.8 射频电流密度分布 

         2.9 接地方法 

          2.9.1 单点接地 

          2.9.2 多点接地 

         2.10 信号与地环路(包括涡流电流) 

         2.11 接地连接的距离 

         2.12 像平面 

         2.13 像平面上的切缝 

         2.14 功能分区 

         2.15 临界频率(A/20) 

         2.16 逻辑族 

         参考文献 

        第3章 旁路和退耦 

         3.1 谐振原理 

          3.1.1 串联谐振 

          3.1.2 并联谐振 

          3.1.3 串并联谐振 

         3.2 物理特性 

          3.2.1 阻抗 

          3.2.2 电容器类型 

          3.2.3 能量储存 

          3.2.4 谐振 

         3.3 并联电容 

         3.4 电源平面和接地平面 

          3.4.1 电源平面和接地平面间电容的计算 

          3.4.2 平面电容和分立电容器的联合效果 

          3.4.3 嵌入式电容 

         3.5 布置 

          3.5.1 电源平面 

          3.5.2 PCB等效电路模型 

          3.5.3 退耦电容 

          3.5.4 单层板和双层板的装配 

          3.5.5 贴装焊盘 

          3.5.6 微过孔 

         3.6 如何恰当地选择电容器 

          3.6.1 旁路和退耦 

          3.6.2 信号线条的电容效应 

          3.6.3 储能电容 

         参考文献 

        第4章 时钟电路.c布线和端接 

        第5章 互连和I//O 

        第6章 静电放电的防护 

        第7章 背板.c带状电缆和功能板 

        第8章 其他设计技术一 

        附录 

         附录A设计技术总汇 

         附录B国际电磁兼容标准 

         附录c分贝 

         附录D单位换算表

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评论

qqwoa00
非常不错,谢谢楼主分享
2020-11-08 00:03:36回复
kzmugi
下载看看学习
2020-01-14 14:14:53回复
wanwannice
谢谢分享 大佬
2020-01-06 21:35:20回复
xuelang1986313
感谢楼主分享
2019-11-14 16:15:19回复
zeemax
感谢分享,学习学习。
2019-09-22 21:01:10回复
程茗
感谢分享,辛苦!
2019-07-08 20:26:21回复
意思你是我
谢谢你的分享。
2019-07-07 02:45:26回复
学习一下123
谢谢分享!!!
2019-05-07 21:35:08回复
echowjk
感谢分享,谢谢
2018-10-16 10:36:21回复
莫言烦
多谢分享!!!!
2018-07-20 14:41:11回复
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