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RK3588PCB设计指导白皮书

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标签: RK3588 PCB设计 指导白皮书

RK3588 PCB设计 指导白皮书

RK3588PCB设计指导白皮书

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文档解析

本文是一份关于RK3588芯片的PCB设计指导白皮书,由瑞芯微发布,旨在为使用RK3588芯片进行产品开发的工程师提供详尽的PCB设计规范和建议。白皮书从RK3588芯片的概述开始,介绍了其技术优势和应用领域,随后详细阐述了PCB设计流程,包括资料准备、网表调入、结构导入等关键步骤。接着,文档深入探讨了RK3588 PCB的推荐叠层和阻抗设计,提供了不同厚度和层数的PCB板设计示例。此外,还涵盖了布局和布线规范,如线宽、线距、布线方式等,并针对8Gbps以上高速信号布线给出了专业建议。文档还包括了PMIC/Power电路设计、接口电路设计、存储器设计、ESD/EMI防护设计,以及EMC设计检查建议。最后,提供了DFM可制造性分析和检查建议,确保设计满足生产要求。整体而言,这份白皮书是一份全面的RK3588 PCB设计资源,有助于提高设计效率和产品质量。

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