什么是一阶、二阶HDI-PCB板?
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1压合一次后钻孔外面再压一次铜箔再镭射一阶 2压合一次后钻孔外面再压一次铜箔再镭射,钻孔外层再压一次铜箔再镭射二阶主要就是看你镭射的次数是几次,就是几阶了下面简单介绍一下PCB板的HDI流程 基本知识及制作流程 随着电子行业日新月异的变化,电子产品向着轻薄短小型化发展,相应的印制板也面临高精度细线化高密度的挑战全球市场印制板的趋势是在高密度互连产品中引入盲埋孔,从而更有效的节省空间,使线宽线间距更细更窄 一HDI定义 HDI:high Density interconnection的简称,高密度互连,非机械钻孔,微盲孔孔环在6mil以下,内外层层间布线线宽线隙在4mil以下,焊盘直径不大于035mm的增层法多层板制作方式称之为HDI板 盲孔:Blind via的简称,实现内层与外层之间的连接导通埋孔:Buried via的简称,实现内层与内层之间的连接导通 盲进孔大都是直径为005mm015mm的小孔,埋盲孔成孔方式有激光成孔,等离子蚀孔和光致成孔,通常采用激光成孔,而激光成孔又分为CO2和YAG紫外激光机UV 二HDI板板料 1HDI板板料有RCCLDPEFR4 1RCCResin......
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