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芯片测试
芯片的测试分两次。在芯片制造完成后必须对圆片上的芯片(小片,Die)进行测试。测试后进行切割。测试合格的芯片才能进行封装。封装完成后的芯片还要进行第二次测试?当已经封装的芯片被测出故障,厂商应当拆掉封装进行测试,找出故障原因。这时候的故障可能是由于焊接等过程中的静电等原因造成
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