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  *本拆解建议供EEWorld社区拆解类活动参与者参考，有任何问题、建议，可跟帖留言~*发布日期：2021年11月24日拆解产品建议角度拆机前：重点关注外观和功能展示-拆品背景：名称、品牌、特色功能、关键参数、配件、价格等。-包装：尺寸（长宽高）、颜色、材质、重量等，感受等。-功能展示：产品特色功能测评、同类产品功能对比（可选）开始拆机：重点关注电路原理分析及所用芯片-拆机步骤说明+实拍图。-拆开后
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  99se，dxp，2004？？？谢谢！
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  Hercules推出这么快真的没有料到，优势前面介绍的已经很多了，目前担心两个问题：1、价格问题，集成大容量FLASH和RAM，外设也比较丰富，很多外设带冗余通道，无疑价格会大大提高，只是针对特种行业，使用面肯定会有限制，如果价格有优势，无疑M3M4将没有生存空间了，目前在TI网站上查到的价格不菲，基本上是10几美刀以上2、定位问题，和上面一样的，就是Hercules和M3M4如何定位，在生产供应
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