文档解析
这篇应用笔记详细介绍了NXP Semiconductors的MKW35A、MKW36A、MKW35Z和MKW36Z系列低功耗蓝牙设备在硬件设计时的注意事项。文档主要聚焦于40引脚HVQFN和48引脚LQFN封装的印刷电路板（PCB）设计，包括组件铜层、阻焊层和焊膏模板的布局建议。文中强调，虽然提供的建议是通用的指导原则，但设计者可能需要根据具体的装配环境和板子上的其他组件进行调整。
文档还涵盖了QFN封装的尺寸细节和焊接轮廓，以及设计和电路板布局时的关键注意事项，如射频电路结构、匹配和天线设计。强调了射频性能对设计实施的敏感性，并推荐使用NXP提供的RF硬件参考设计来优化性能。此外，还讨论了电源布局、RF电路匹配和天线性能评估的重要性，以及如何避免潜在的LGA问题和确保良好的EMC性能。
最后，文档提供了NXP Semiconductors的联系信息，并声明了文档的有限保证和责任，强调了客户在产品安全性和合规性方面的责任。
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