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IPC-7093A-CN 中文 2020底部端子元器件(BTCs)设计和组装工艺的实施

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标签: IPC

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IPC-7093A-CN

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底部端子

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IPC-7093A-CN  中文  2020底部端子元器件(BTCs)设计和组装工艺的实施

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IPC-7093A-CN是中国电子行业标准,由国际电子工业协会(IPC)开发,旨在提供底部端子元器件(BTCs)的设计和组装工艺的实施指南。该标准涵盖了BTCs相关的主要设计、材料、组装、检验、维修、质量以及可靠性问题,特别适用于小外形无引线(SON)、双排扁平无引线(DFN)、方形扁平无引线封装(QFN)和盘栅阵列(LGA)等类型的元器件。

标准强调了高质量和高可靠性BTC组件在电子系统中的重要性,为硬件设计师、工艺工程师、可靠性测试工程师和管理人员提供了实用信息。它不仅描述了如何实现印制板组件的稳健设计和组装,还介绍了如何避免BTC组装过程中可能发生的常见问题。

此外,该标准还包含了对不同产品类别的分级,以反映在可制造性、复杂性、功能性能要求和验证频次方面的差异,确保了电子产品能满足不同应用场景的需求。所有尺寸和公差均以国际单位制(SI)表示,以促进标准化和国际化的交流。通过遵循IPC-7093A-CN标准,电子制造商能够提高产品质量,减少生产过程中的变异,最终提供满足或超过用户要求的产品或过程。

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