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华为PCB布线规范

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标签: PCB

PCB

PCB布线规范

PCB布线规范

华为PCB布线规范,懂得规范的布线

Q/DKBA
深圳市华为技术有限公司企业标准
Q/DKBA-Y004-1999
印制电路板(PCB)设计规范
VER 1.0
0707
1
1
1999-07-30发布
1999-08-30实½
深 圳 市 华 为 技 术 有 限 公 司
发布
本标准根据½家标准印制电路板设计和½用 等标准编制而成。
本标准于1998年
07
30
日首次发布。
本标准起草单½:
CAD研究部、硬件工程室
本标准主要起草人:吴多明 韩朝伦 胡庆虎
本标准批准人:周代琪
龚良忠
张珂
梅½良
0707
2
2
Q/DKBA-Y004-1999
目½
½
1.
2.
3.
4.
.1
.2
1
适用范围
2
引用标准
3
术语
4
目的
4.1
提供必须遵循的规则和约定
4.2
提高PCB设计质量和设计效率
4
4
4
2
2
2
2
2
2
2
2
3
4
8
8
15
15
15
15
15
5.
.3
.4
5
设计任务受理
5.1 PCB设计申请流程
5.2
理解设计要求并制定设计计划
6.
.5
.6
.7
.8
.9
.10
.11
6
设计过程
6.1
创建½络表
6.2
布局
6.3
设½布线约束条件
6.4
布线前仿真(布局评估,待扩充)
6.5
布线
6.6
后仿真及设计优化(待补充)
6.7
工艺设计要求
7.
.12
.13
7
设计评审
7.1
评审流程
7.2
自检项目
附½1: 传输线特性阻抗
附½2: PCB设计½业流程
3
3
3
深圳市华为技术有限公司企业标准
Q/DKBA-Y004-1999
印制电路板(PCB)设计规范
1.
适用范围
本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板(简称PCB)。
2.
引用标准
下列标准包含的条文,通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时,所示
版本均为有效。所有标准½会被修订,½用本标准的各方应探讨,½用下列标准最新版本的
可½性。
GB
[s1]
4588.3—88
印制电路板设计和½用
Q/DKBA-Y001-19
99
印制电路板CAD工艺设计规范
1.
术语
1..1 PCB(Print circuit Board):印刷电路板。
1..2
原理图:电路原理图,用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接
关系的图。
1..3
½络表:由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件,一般包
含元器件封装、½络列表和属性定义等组成部分。
1..4
布局:PCB设计过程中,按照设计要求,把元器件放½到板上的过程。
深圳市华为技术有限公司1999-
07
-
30
批准
1999-
08
-
30
实½
14
1..5
仿真:在器件的IBIS
MODEL或SPICE MODEL支持下,利用EDA设计工具对PCB的布
局、布线效果进行仿真分析,从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、
时序问题和信号完整性问题,并找出适½的解决方案。
深圳市华为技术有限公司1999-
07
-
30
批准
1999-
08
-
30
实½
15
展开预览

文档解析

深圳市华为技术有限公司的企业标准Q/DKBA-Y004-1999详细规定了印制电路板(PCB)的设计规范,旨在提高设计质量和效率,确保PCB的可生产性、可测试性和可维护性。该标准首次发布于1998年7月30日,并于1999年7月30日发布、8月30日实施。涉及的内容包括适用范围、引用标准、术语定义、设计目的、任务受理流程、设计过程、设计评审等关键环节。

设计过程涵盖了从创建网络表、布局、设置布线约束条件、布线前仿真、布线、后仿真及设计优化到工艺设计要求等多个步骤。特别强调了布局时的信号流向、器件间距、发热元件分布、去耦电容布局等关键点。布线约束条件包括设计参数报告、布线层设置、线宽和线间距设置,以及孔的设置等。此外,还提供了传输线特性阻抗的计算公式和PCB设计作业流程的附录信息。

该标准适用于所有华为公司的PCB CAD设计,确保设计遵循统一的规则和约定,同时对设计评审流程和自检项目也给出了具体指导,以确保设计满足公司的技术要求和生产标准。

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