多点温度检测系统设计论文资料

推荐内容

开源项目推荐 更多

• NCP3163 电压反相开关稳压器的典型应用
• 【征集令】智能语音垃圾分类的垃圾桶
• 希尔伯特走线加热板
• 4.2V、1 节、便携式锂离子电池充电器
• NCT75-175-275GEVB，基于 NCT75/NCT175/NCT275 温度传感器的评估板
• 具有迟滞功能的 LM2904DMR2G 比较器的典型应用
• 三色墨水屏日历
• 机上娱乐系统
• 使用 ON Semiconductor 的 KA7812E 的参考设计
• 使用 LTC2367CDE-18、18 位、500ksps SAR ADC 的典型应用

热门活动

用户搜过

• Cortex-M3 权威指南
• GB/T10193-1997
• 流程工业仪表工程师手册 pdf
• BFP420放大器设计
• snap7与labview
• simulink bpsk
• 智能建筑与弱电施工设计手册
• MATLAB时频分析工具箱下载
• Image Processing Toolbox
• C++语言程序设计习题与实验指导 pdf

随便看看

• Allegro Fill铺铜教程
  Allegro Fill铺铜教程如下我们将以四层印制板为例来进行讲解！1.点击颜色按钮 ，在颜色设置的Geometry栏中设置PCB边框线颜色图 1 选择PCB板外框颜色2．在颜色设置的Stack Up栏中设置覆铜层颜色（Vcc、Gnd）图 2 选择覆铜层颜色3．在控制区域选择：板的几何形状、外形线选项图 34．画外框（图4）图 4 画外框6. 在控制区域选择：ETCH 并选择Vcc层图57．覆铜
• DO了一个逻辑分析仪，Show一下
  最近在学AD画板子，做了一块逻辑分析仪，蛮好用，支持Logic,USBee Suite,USBee AX Pro,可以分析uart,spi,iic等协议，很实用哦。上图秀一秀[[i] 本帖最后由 shower.xu 于 2012-11-8 16:09 编辑 [/i]]
• DSP5509A与ARM如何互连
  问题：想在板子上加一块ARM与DSP一起做主处理器，即ARM可以独立控制外设，DSP可以通过控制ARM控制外设；1、DSP与ARM之间通过什么接口互连，怎么进行数据交互？2、如果用HPI接口的话，5509就不能外挂SDRAM吗？那数据存储空间不够如何解决？问题就是这些了，希望有大神给我指点一下，感激不尽！
• 【低功耗】超低功耗非易失性FPGA主攻手持式应用.pdf
• 虚拟串口问题。
  小弟目前做一个项目，要求设备具有双串口。但单片机用的是51系列，只有一个串口，因此需要虚拟一个串口。在实现中，我用定时器0做为虚拟串口查询和发送。波特率设定为4800，因此在查询时，波特率为9600，因此程序运行时就需要特别频繁的进入定时器0中断查询程序中。同时由于还需要计时功能，因此系统中带有1302计时芯片，需要IIC总线通讯。但在读取和写入IIC总线数据时，需要关闭所有中断，以保证时序的完整
• 为什么paltform builder5 Attach Device后没有启动模拟器？
• wince上能否实现对文件属性控制？
• 大的程序,该如何去调试
• 一个困扰我很久的的模拟电路问题，跪求帮助
• 如何在EVC中使用虚拟地址

热门下载

• 基于第二代电流传输器的积分器设计
• 存储器方式再现超低频信号的示波器观测方法
• 初学STM32使用keil建立第一个工程
• 数字电位器X9241与PIC单片机的接口及程序设计
• 可编程逻辑器件及EDA技术（东北大学出版杜+2000）
• ZigBee技术基础及案例分析
• nrf24l01 库文件 51系列通用
• PCB堆叠设计
• Proteus第三方元器件库[1].part3
• C Traps and Pitfalls book

热门文章

• 防爆电机绕组的清洁方法和日常维护
• 国内MLCC厂商上半年业绩爆发，产能扩张下市场角逐加剧
• vivo X70系列新品发布会了
• 荣光不再，日本半导体产业谋振兴
• 狂装激光雷达，新造车跑偏了吗？
• Tiny4412MMU内存管理
• stm32库函数学习篇
• 仅用万用表作为检测工具的集成电路的检测方法