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PCB压板工艺技术

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压板

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                        PCB压板工艺技术压板工艺技术1  of  62 特别声明本教材中提及的工艺控制方法及参数  等仅供培训或参考之用，实际生产控  制工艺请依具体情况而定！2  of  62 培训目标及内容  培训目标    加深工程技术人员对压板工艺的理解    培训内容    压板材料介绍    排板、层间定位    压板原理及参数控制    压板设备介绍3  of  62 压板材料介绍4  of  62 压板材料+基材  +铜箔  +半固化片（纤维）5  of  62 基  材6  of  62 基材基材又称覆铜板(Copper  Clad  Laminates)  ，它是通过半  固化片在高温高压下将铜箔粘结在一起制成的不同规  格厚度的印刷电路板的原材料Cu  半固化片  Cu7  of  62 基材在PCB中的功能  PCB用基材，在整个电路板上，主要功能为：  导电  绝缘  支撑    PCB的性能、质量、制造中的加工性、制造成本  及制造水平等，在很大程度上取决于基板材料8  of  62 基材的分类  按板的增强材料不同可分为：纸基、玻璃布基、复合基和  特殊材料基(如陶瓷基等)四大类    按板所采用的树脂粘合剂不同可分为：    纸基覆铜板常用的树脂有：酚醛树脂(FR2等)、环氧树脂  (FR3等)、聚脂树脂等    玻璃布基覆铜板常用的树脂有：环氧树脂(FR4  、FR5等)    按阻燃性能分为阻燃型和非阻燃型二类    按性能分：一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热型CCL、  低热膨胀系数CCL等9  of  62 公司现时接收标准12inchX  12inch  MI  MI  MI  MI30  TSQ010-QA-OI-001  TSQ010-QA-OI-001  TSQ010-QA-OI-001  TSQ010-QA-OI-00110  of  62 铜  箔11  of  62 铜  箔  按生产方法不同可分为两类……                       

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marcochnag
Thank you for your share.
2018-02-15 16:36:07
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