COB-chip-on-board

                        COB-chip-on-boardCOBChip  on  board  enabling  fast  product  upgradesWire  Bonding  Die  PreparationDie  AttachThermal  ManagementEncapsulationGlob  TopWHAT  IS  CHIP  ON  BOARD  (COB)?C-MAC  COB  is  a  high-density  MCM  (Multi  Chip  Module)  technology  that  integrates  bare  semiconductor  chips  directly  on  to  the  interconnect  substrate.  A  manufacturing  solution  that  allows  fast  modification  of  existing  product  designs,  even  where  space  is  at  a  premium.  C-MAC’s  COB  design  and  manufacturing  methodology  allows  additional  functionality  to  be  introduced  within  the  footprint  constraints  of  existing  components,  eliminating  the  need  to  redesign  the  product  package.  In  COB  manufacturing,  an  unpackaged  silicon  die  is  attached  directly  onto  the  surface  of  an  FR4,  flexible  PCB  or  ceramic  substrate  and  wire  bonded  to  form  the  ……