荧光数码管如何驱动

推荐内容

开源项目推荐 更多

• LTC2908CDDB-A1、3.3V 和 2.5V 双电源监视器的典型应用电路，未来可能扩展至多达六个电源
• 【深大电赛】-基于STM32的平衡车设计
• LTC3621EDCB 1.2Vout、同步至 600kHz、强制连续模式同步降压型稳压器的典型应用
• LTC1391 的典型应用 - 具有级联串行接口的 8 通道模拟多路复用器
• M.2(loopback) Ver 2.0
• 涂鸦智能 3路WiFi开关带电量统计
• C8051F560DK，C8051F569 8051 MCU 工业应用开发系统
• 使用 ROHM Semiconductor 的 BA25BC0T 的参考设计
• 用于电池充电器的 3.5W、6V 交流转直流单输出电源
• LTC3886IUKG 高效 425kHz 4 相 5V 降压转换器的典型应用电路

热门活动

用户搜过

• imtest破解中文下载
• 全美经典教材电气工程基础
• GB24001pdf下载
• 遗传算法——理论、应用与软件实现pdf
• dBmp电平
• multisim14 仿真uc2845
• cadence16.5安装包
• 电子电路原理pdf百度云
• wave 6000
• multisim中ultibord使用方法

随便看看

• labview嵌入式移植
  NI公司和ARM公司发布应用于ARM微处理器上的NI labview嵌入式模块。他是labview图形化系统设计平台的延伸，直接适用与ARM7，ARM9，Cortex-M3微处理控制器系列产品。新模块结合图形化系统设计平台与世界最流行的微控制器以简化嵌入式系统开发。微控制器是集成的微处理器，其包括存储器，外围接口和接口，以及装在单个芯片上的CPU。微控制器由此成为嵌入式系统的一种低成本解决方案，在
• 为什么我们的开发板可以直接从串口烧写程序？
  本人最近想做做在lm3s8962上的bootloader的学习，想想，上课时老师说对于裸机，没有bootloader的话，唯一的烧写程序的方法是通过jtag，可是我们买的开发板在我们没有烧写bootloader的话，一般都能默认从串口烧程序到flash啊，现在想想很困惑，这是为什么啊？是在芯片里面有固化什么引导程序么，那为什么还需要我们给它烧bootloader呢？求大神解释，最好还有裸机时的启动
• DS1820使用中注意事项
  DS1820虽然具有测温系统简单、测温精度高、连接方便、占用口线少等优点，但在实际应用中也应注意以下几方面的问题： 　　(1)较小的硬件开销需要相对复杂的软件进行补偿，由于DS1820与微处理器间采用串行数据传送，因此，在对DS1820进行读写编程时，必须严格的保证读写时序，否则将无法读取测温结果。在使用PL/M、C等高级语言进行系统程序设计时，对DS1820操作部分最好采用汇编语言实现。 　　(
• 一些ARM开发板，S3C2410，S3C44B0，S3C4510等
  有4种MCU，三个三星的，S3C44B0，S3C4510，S3C2410，一个ATMEGA的，还有个增强型51的板有好几种，基本都有JTAG，网口，串口，作为开发板是肯定没问题的。具体看我一个个介绍吧。资料的话我研究出多少就会告诉你多少，其他就看你自己的了想要哪个直接旺旺或者QQ联系，确定好打款发收货地址就可以了。打款统一用支付宝，不用手续费，也方便一点。旺旺：ww5223017240QQ：101
• 求教，怎样提高串口响应速度？
  本人在应用程序中弄了个串口类，创建了两个串口，使用线程接收串口数据，得到数据后发消息处理数据，然后再通过送串口输出处理数据。现在的问题是从串口送数据进去到串口发数据出来两者间隔时间不确定，有时很快，有时要大概1s。我想问题可能出在：1、串口接收线程优先级太低，被其他处理占用时间2、消息队列等待时间消耗不确定问题出在哪里，请各位大牛帮忙，想想问题可能出在什么地方，有没有什么好的解决办法。如果提高线程
• 周计划之第一周
• 软硬工程师对比图片 你们都不分享出来聊聊
• 新人报道
• CH554测试：RTX51 tiny
• 如何将无线通讯技术融入嵌入式系统设计

热门下载

• 可任意设定计算精度的整数除法器的VHDL设计
• 模糊神经控制基于网络bp的源代码用于训练学习
• 期刊论文：基于视频图像的动态水平测控系统
• 微波光学组合实验(上海交通大学)
• CRC校验代码
• 该文件中包含三个dos文件
• 模电课程设计电路图
• 4029 CMOS可预制加、减(十、二进制)计数器
• 天体运动处理系统
• 智能读写IC设备的软硬件系统设计

热门文章

• 51单片机-中断的实验现象
• 日月光等封测厂商忙于为新iPhone提供高端后端服务
• 生产周期缩短一倍！采埃孚发布电动车模块化eDrive套件
• iPhone SE 3将试产：保留上一代设计，硬件略有升级
• ATmega168 指令执行时序
• FLIR热像仪_FLIR红外热像仪_FLIR红外热像仪应用
• BOE（京东方）独供Varex新一代X-ray平板探测器背板 赋能创新医疗新赛道
• 贸泽联手Apex Microtechnology推出全新电子书 探索高可靠性设计中的挑战与难点