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MSP430G2553中文版芯片手册

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MSP430G2553中文版芯片手册

MSP430G2553中文版芯片手册

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MSP430G2x53 MSP430G2x13 wwwticomcn ZHCS178G APRIL 2011REVISED AUGUST 2012 混混合合信信号号微微控控制制器器 1特特性性 低低电电源源电电压压范范围围：：18V 至至 36V 超超低低功功耗耗 通通用用串串行行通通信信接接口口 USCI 支支持持自自动动波波特特率率检检测测的的增增强强型型通通用用异异步步收收发发器器 运运行行模模式式：：230A在在 1MHz 频频率率和和 22V 电电压压 UART 条条件件下下 待待机机模模式式：：05A 关关闭闭模模式式RAM 保保持持：：01A 5 种种节节能能模模式式 可可在在不不到到 1s 的的时时间间里里超超快快速速地地从从待待机机模模式式唤唤醒醒 16 位位精精简简指指令令集集 RISC 架架构构，，625ns 指指令令周周期期时时 间间 基基本本时时钟钟模模块块配配置置 具具有有四四种种校校准准频频率率并并高高达达 16MHz 的的内内部部频频率率 内内部部超超低低功功耗耗低低频频 LF 振振荡荡器器 32kHz 晶晶振振 外外部部数......

MSP430G2x53
MSP430G2x13
www.ti.com.cn
ZHCS178G – APRIL 2011 – REVISED AUGUST 2012
混合信号微控制器
1
特性
½电源电压范围：
1.8V
至
3.6V
超½功耗
–
运行模式：
230μA（
在
1MHz
频率和
2.2V
电压
（
条件下）
–
待机模式：
0.5μA
–
关闭模式（
RAM
保持）：
0.1μA
5
种节½模式
可在不到
1μs
的时间里超快速地从待机模式唤醒
16
½精简指令集
(RISC)
架构，
62.5ns
指令周期时
间
基本时钟模块配½
–
具有四种校准频率并高达
16MHz
的内部频率
–
内部超½功耗½频
(LF)
振荡器
– 32kHz
晶振
–
外部数字时钟源
两个
16
½
Timer_A，
分别具有三个捕获
/比
较寄存
，
比
器
多达
24
个支持触摸感测的
I/O
引脚
•
通用串行通信接口
(USCI)
–
支持自动波特率检测的增强型通用异步收发器
(UART)
– IrDA
编码器和解码器
–
同步
SPI
– I
2
C™
用于模拟信号比较功½或者斜率模数
(A/D)
½换的
片½½比较器
带有内部基准、采样与保持以及自动扫描功½的
10
½
200ksps
模数
(A/D)
½换器（请见
表
1）
）
欠压检测器
串行板上编程，
无需外部编程电压，
利用安全熔丝实现可编程代码保护
具有两线制
(Spy-Bi-Wire)
接口的片上仿真逻辑电
路
系列成员汇总于
表
1
封装选项
–
薄型小外½尺寸封装
(TSSOP)：20
引脚，
28
：
引脚
–
塑料双列直插式封装
(PDIP)：20
引脚
：
–
四方扁平无引线封装
(QFN)：32
引脚
：
如需了解完整的模块说明， 请查阅
《
MSP430x2xx
系列产品用户指南》
（文献编
号
）
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
说明
德州仪器
(TI) MSP430
系列超½功耗微控制器包含多种器件，它们特有面向多种应用的不同外设集。 这种架构与
5
种½功耗模式相组合，专为在便携式测量应用中延长电池½用寿½而优化。 该器件具有一个强大的
16
½
RISC
CPU，16
½寄存器和有助于获得最大编码效率的常数发生器。 数字控制振荡器
(DCO)
可在不到
1µs
的时间里完
成从½功耗模式至运行模式的唤醒。
MSP430G2x13
和
MSP430G2x53
系列是超½功耗混合信号微控制器，具有内½的
16
½定时器、多达
24
个支持
触摸感测的
I/O
引脚、一个多用途模拟比较器以及采用通用串行通信接口的内½通信½力。 此外，MSP430G2x53
系列成员还具有一个
10
½模数
(A/D)
½换器。 有关配½的详情请见
表
1。
典型应用包括½成本传感器系统，此类系统负责捕获模拟信号、将之½换为数字值、随后对数据进行处理以进行显
示或传送至主机系统。
1
Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications of
Texas Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.
PRODUCTION DATA information is current as of publication date.
Products conform to specifications per the terms of the Texas
Instruments standard warranty. Production processing does not
necessarily include testing of all parameters.
版权
© 2011–2012, Texas Instruments Incorporated
English Data Sheet:
SLAS735
MSP430G2x53
MSP430G2x13
ZHCS178G – APRIL 2011 – REVISED AUGUST 2012
www.ti.com.cn
表
1.
提供的选项
(1) (2)
器件
引导加
½½程序
(BSL)
嵌入式
仿真模
块
(EEM)
闪存
(KB)
RAM
(B)
Timer_A
COMP_A+
通道
10
通道
ADC
USCI_A0
，
USCI_B
0
时钟
I/O
封装类型
32
引脚
QFN
封装
28
引脚
TSSOP
封
装
20
引脚
TSSOP
封
装
20
引脚
PDIP
封装
32
引脚
QFN
封装
28
引脚
TSSOP
封
装
20
引脚
TSSOP
封
装
20
引脚
PDIP
封装
32
引脚
QFN
封装
28
引脚
TSSOP
封
装
20
引脚
TSSOP
封
装
20
引脚
PDIP
封装
32
引脚
QFN
封装
28
引脚
TSSOP
封
装
20
引脚
TSSOP
封
装
20
引脚
PDIP
封装
32
引脚
QFN
封装
28
引脚
TSSOP
封
装
20
引脚
TSSOP
封
装
20
引脚
PDIP
封装
32
引脚
QFN
封装
28
引脚
TSSOP
封
装
20
引脚
TSSOP
封
装
20
引脚
PDIP
封装
MSP430G2553IRHB32
24
MSP430G2553IPW28
1
MSP430G2553IPW20
1
16
512
2x TA3
8
8
1
LF，DC
O，VLO
24
16
MSP430G2553IN20
MSP430G2453IRHB32
16
24
MSP430G2453IPW28
1
MSP430G2453IPW20
1
8
512
2x TA3
8
8
1
LF，DC
O，VLO
24
16
MSP430G2453IN20
MSP430G2353IRHB32
16
24
MSP430G2353IPW28
1
MSP430G2353IPW20
1
4
256
2x TA3
8
8
1
LF，DC
O，VLO
24
16
MSP430G2353IN20
MSP430G2253IRHB32
16
24
MSP430G2253IPW28
1
MSP430G2253IPW20
1
2
256
2x TA3
8
8
1
LF，DC
O，VLO
24
16
MSP430G2253IN20
MSP430G2153IRHB32
16
24
MSP430G2153IPW28
1
MSP430G2153IPW20
1
1
256
2x TA3
8
8
1
LF，DC
O，VLO
24
16
MSP430G2153IN20
MSP430G2513IRHB32
16
24
MSP430G2513IPW28
1
MSP430G2513IPW20
1
16
512
2x TA3
8
-
1
LF，DC
O，VLO
24
16
MSP430G2513IN20
16
(1)
(2)
2
要获得最新的封装和订购信息，请参阅本文档末尾的封装选项附½，或者浏览
TI
½站www.ti.com。
封装图样、热数据和符号可从½站www.ti.com/packaging中获取。
版权
© 2011–2012, Texas Instruments Incorporated
MSP430G2x53
MSP430G2x13
www.ti.com.cn
ZHCS178G – APRIL 2011 – REVISED AUGUST 2012
表
1.
提供的选项
(1)(2)
(接
下页
)
接
器件
引导加
½½程序
(BSL)
嵌入式
仿真模
块
(EEM)
闪存
(KB)
RAM
(B)
Timer_A
COMP_A+
通道
10
通道
ADC
USCI_A0
，
USCI_B
0
时钟
I/O
封装类型
32
引脚
QFN
封装
28
引脚
TSSOP
封
装
20
引脚
TSSOP
封
装
20
引脚
PDIP
封装
32
引脚
QFN
封装
28
引脚
TSSOP
封
装
20
引脚
TSSOP
封
装
20
引脚
PDIP
封装
32
引脚
QFN
封装
28
引脚
TSSOP
封
装
20
引脚
TSSOP
封
装
20
引脚
PDIP
封装
32
引脚
QFN
封装
28
引脚
TSSOP
封
装
20
引脚
TSSOP
封
装
20
引脚
PDIP
封装
MSP430G2413IRHB32
24
MSP430G2413IPW28
1
MSP430G2413IPW20
1
8
512
2x TA3
8
-
1
LF，DC
O，VLO
24
16
MSP430G2413IN20
MSP430G2313IRHB32
16
24
MSP430G2313IPW28
1
MSP430G2313IPW20
1
4
256
2x TA3
8
-
1
LF，DC
O，VLO
24
16
MSP430G2313IN20
MSP430G2213IRHB32
16
24
MSP430G2213IPW28
1
MSP430G2213IPW20
1
2
256
2x TA3
8
-
1
LF，DC
O，VLO
24
16
MSP430G2213IN20
MSP430G2113IRHB32
16
24
MSP430G2113IPW28
1
MSP430G2113IPW20
1
1
256
2x TA3
8
-
1
LF，DC
O，VLO
24
16
MSP430G2113IN20
16
Copyright © 2011–2012, Texas Instruments Incorporated
3
MSP430G2x53
MSP430G2x13
ZHCS178G – APRIL 2011 – REVISED AUGUST 2012
www.ti.com.cn
器件引出脚配½，
MSP430G2x13
和
MSP430G2x53，20
引脚器件，
TSSOP
和
PDIP
封装
，
DVCC
P1.0/TA0CLK/ACLK/A0/CA0
P1.1/TA0.0/
UCA0RXD/UCA0SOMI
/A1/CA1
P1.2/TA0.1/
UCA0TXD/UCA0SIMO
/A2/CA2
P1.3/ADC10CLK/CAOUT/VREF-/VEREF-/A3/CA3
P1.4/SMCLK/
UCB0STE/UCA0CLK
/VREF+/VEREF+/A4/CA4/TCK
P1.5/TA0.0/
UCB0CLK/UCA0STE
/A5/CA5/TMS
P2.0/TA1.0
P2.1/TA1.1
P2.2/TA1.1
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
20
19
18
17
N20
PW20
(TOP VIEW)
16
15
14
13
12
11
DVSS
XIN/P2.6/TA0.1
XOUT/P2.7
TEST/SBWTCK
RST/NMI/SBWTDIO
P1.7/CAOUT/UCB0SIMO/UCB0SDA/A7/CA7/TDO/TDI
P1.6/TA0.1/UCB0SOMI/UCB0SCL/A6/CA6/TDI/TCLK
P2.5/TA1.2
P2.4/TA1.2
P2.3/TA1.0
NOTE: ADC10
仅在
MSP430G2x53
器件上提供。
NOTE: P3
端口上的下拉电阻器应通过设定
P3REN.x = 1
来启用。
器件引出脚配½，
MSP430G2x13
和
MSP430G2x53、28
引脚器件，
TSSOP
封装
、
DVCC
P1.0/TA0CLK/ACLK/A0/CA0
P1.1/TA0.0/
UCA0RXD/UCA0SOMI
/A1/CA1
P1.2/TA0.1/
UCA0TXD/UCA0SIMO
/A2/CA2
P1.3/ADC10CLK/CAOUT/VREF-/VEREF-/A3/CA3
P1.4/SMCLK/
UCB0STE/UCA0CLK
/VREF+/VEREF+/A4/CA4/TCK
P1.5/TA0.0/
UCB0CLK/UCA0STE
/A5/CA5/TMS
P3.1/TA1.0
P3.0/TA0.2
P2.0/TA1.0
P2.1/TA1.1
P2.2/TA1.1
P3.2/TA1.1
P3.3/TA1.2
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
28
27
26
25
24
23
PW28
(TOP VIEW)
22
21
20
19
18
17
16
15
DVSS
XIN/P2.6/TA0.1
XOUT/P2.7
TEST/SBWTCK
RST/NMI/SBWTDIO
P1.7/CAOUT/UCB0SIMO/UCB0SDA/A7/CA7/TDO/TDI
P1.6/TA0.1/UCB0SOMI/UCB0SCL/A6/CA6/TDI/TCLK
P3.7/TA1CLK/CAOUT
P3.6/TA0.2
P3.5/TA0.1
P2.5/TA1.2
P2.4/TA1.2
P2.3/TA1.0
P3.4/TA0.0
NOTE: ADC10
仅在
MSP430G2x53
器件上提供。
4
Copyright © 2011–2012, Texas Instruments Incorporated
MSP430G2x53
MSP430G2x13
www.ti.com.cn
ZHCS178G – APRIL 2011 – REVISED AUGUST 2012
器件引出脚配½，
MSP430G2x13
和
MSP430G2x53、32
引脚器件，
QFN
封装
、
NC
P1.0/TA0CLK/ACLK/A0/CA0
DVCC
AVCC
DVSS
AVSS
XIN/P2.6/TA0.1
XOUT/P2.7
32 31 30 29 28 27 26 25
P1.1/TA0.0/
UCA0RXD/UCA0SOMI
/A1/CA1
P1.2/TA0.1/
UCA0TXD/UCA0SIMO
/A2/CA2
P1.3/ADC10CLK/CAOUT/VREF-/VEREF-/A3/CA3
P1.4/SMCLK/
UCB0STE/UCA0CLK
/VREF+/VEREF+/A4/CA4/TCK
P1.5/TA0.0/
UCB0CLK/UCA0STE
/A5/CA5/TMS
P3.1/TA1.0
P3.0/TA0.2
NC
1
2
3
4
5
6
7
8
9 10 11 12 13 14 15 16
24
23
22
RHB32
(TOP VIEW)
21
20
19
18
17
TEST/SBWTCK
RST/NMI/SBWTDIO
P1.7/CAOUT/UCB0SIMO/UCB0SDA/A7/CA7/TDO/TDI
P1.6/TA0.1/UCB0SOMI/UCB0SCL/A6/CA6/TDI/TCLK
P3.7/TA1CLK/CAOUT
P3.6/TA0.2
P3.5/TA0.1
P2.5/TA1.2
NOTE: ADC10
仅在
MSP430G2x53
器件上提供。
P2.0/TA1.0
P2.1/TA1.1
P2.2/TA1.1
P3.2/TA1.1
P3.3/TA1.2
P3.4/TA0.0
P2.3/TA1.0
P2.4/TA1.2
Copyright © 2011–2012, Texas Instruments Incorporated
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