文档解析
本文概述了集成电路（IC）设计与硅设计链的发展历程和特点。随着计算机、电子通信和多媒体技术需求的迅速增长，IC设计规模从最初的几十个晶体管发展到今天的数千万门逻辑电路。设计方法的分类日益明确，工艺技术不断进步，从微米级到65纳米级别，推动了IC产业的成熟。文章重点介绍了ASIC和SoC芯片的设计，强调了IP厂商、晶圆生产商、设计库提供商和EDA厂商之间的紧密合作。SoC设计特别复杂，因为它集成了多种功能模块，如CPU、存储单元、DSP等，形成一个完整的嵌入式系统。设计流程包括逻辑设计与验证、物理设计与验证以及物理实现。此外，随着工艺技术的不断进步，设计链也在不断完善，软硬件协同设计、IP核的复用、低功耗设计技术等成为IC设计的关键。EDA工具的发展提高了芯片产出率，降低了设计成本，是IC设计不可或缺的一部分。最后，文章通过90nm低功耗硅设计链项目展示了合作模式的成功案例，强调了在纳米工艺下，设计链各环节之间的合作对于提高芯片性能和降低功耗的重要性。
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