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波峰焊接基础技术理论之四(金属通孔不良)

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标签: 波峰焊接基础技术理论之四

波峰焊接基础技术理论之四

金属通孔不良

波峰焊接基础技术理论之四

1    波峰焊接中钎料对金属化孔填充性的基本要求⑴    美国军标MIL-S-45743E规定:            金属化导通孔和带元器件引线的金属化孔等,在PCB元件面,允许钎料凹陷,总的凹陷量不得超过孔深的25%,包括PCB两面焊盘厚度在内,孔的周围浸润性能良好。如图1所示。

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