深圳市牧泰莱电路技术有限公司
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MTL-EI-001
2006/8/20
B.2
-1-
公司成立于2005年，有2个生产基地，是专业从事高精密多层印制板、特种板、样板和批量制造。工厂座½于深圳市，现有员工700½人。已通过
ISO9001质量½系认证，SGS认证，UL认证。
产品包括:高精密多层板(2½56层)，金属基(芯)板，高频板，高Tg厚铜板(2½13 OZ),电源模块板，平面绕组板，混合介质高频多层板。产品广泛应用于
通信、电源、计算机、数码产品、工业控制、科教、医疗设备、航空航天和½防等高科技领域。
工艺½力：
层数： 2½56层
铜厚: 0.5OZ½28OZ
最小线½/间距： 3mil/2mil
阻抗控制： +/-10%
最大加工面积：640mm*1100mm
板厚： 0.2mm½10.0mm
最小孔径：0.1mm
最大厚径比： 16:1
表面处理：
喷铅锡、喷纯锡、化学沉金、化学沉银、插头镀金、防氧化（OSP）
特殊工艺：
盲埋孔、阻抗控制、埋入式电容、埋入式电阻、盘中孔、板边金属化、半孔、台阶安装孔、控深钻孔、金属基(芯)板
文件
名称
项 序
目 号
1
2
3
产
品
4
类
型
多层板层数
工 艺 加 工 ½ 力 参 数 详 表
工艺½力参数
项目
½难度（正常工艺）
3层≤层数≤14层
生产依据 CAM制½规范
盲埋孔次数为1次
生产依据 盲埋孔½业指导书
HDI
1阶HDI工艺
生产依据 HID板制½½业指导书
喷锡（+金手指）、电镀镍/金、化学镍/
金（+金手指）、OSP（+金手指），沉银
（+金手指）、沉锡
生产依据 生产指示制½规范
局部厚金（长短金手指、分段
金手指工艺）
超出此范围的需要非常规
局部厚金金厚镍厚要求参照镀层
厚度的要求
2阶及2阶以上
同一层盲埋孔次数为2次
同一层盲埋孔次数等于3次
(不含盘中孔)
同一层盲埋孔
次数大于4次
2,8,21三条中难度同时存在，
列为高难度产品
备注
高难度
非常规评审
≥26层 (CS)
中难度（工艺控制或策划）
仅限样板
16层≤层数＜26层
无法制½
盲埋孔
表面镀层
镀金板½业指导书
型
5
板材
FR-4;铝基；聚四氟乙烯；
Rogers4350+FR-4混压（P片为普通生益P
片和ROGERS 4403）;CEM-3(单双面板)、
联茂IT158/IT180A
生产依据 生产指示制½规范、铝基板½业指导书
普通（106、1080、3313、2116、7628，
1080TG170、2116TG170、1080S1000-B、
2116S1000-B）、RCC、联茂
IT158/LT180A
生产依据 生产指示制½规范、铝基板½业指导书
纯ROGERS 4350B多层板（PP为
超出此范围的需要非常规
4450F）
ROGERS板½业指导书
Rogers4450F、Arlon49N、
Arlon38N(106)、
Arlon99ML(1080)、
ST115B(106)(生益高导热)
超出此范围的需要非常规
纯PTFE多层板
纯PTFE板压合因层压温度达不到
要求无法制½
6
半固化片
纯PTFE多层板
纯PTFE板压合因层压温度达不到
要求无法制½
数控钻
7
钻刀直径
ROGERS板½业指导书
1、6.0mm以上±0.1mm≤孔径公 6.0mm以上孔径公差小于±- 0.15mm孔径且
0.15mm≤刀径≤6.0mm
差；孔径为0.15mm且板厚小于 0.1mm超出此范围的需要非 板厚大于1.2MM
6.0mm以上采用数控铣加工
孔 等于1.2mm
常规
径0.15mm : 最大板厚 1.2MM
孔 2、6.0mm以上采用数控铣加工
径0.2mm：最大板厚2.0mm,
孔
径0.25mm≤Ф≤0.35mm，最大板厚3.2mm,
孔径0.4mm≤Ф≤0.55mm，最大板厚
4.8mm,
孔径>0.55mm，最大板厚6.4mm
钻
孔
激光钻孔
生产依据 生产指示制½规范
0.1mm
生产依据
HID板制½½业指导书
厚径比＜10
生产依据 CAM制½规范、生产指示制½规范
3.0mm≤孔径≤6.5mm
生产依据 生产指示制½规范
90°
生产依据 生产指示制½规范
±0.1mm
生产依据 生产指示制½规范
≥±0.1mm或者客户无要求
生产依据 生产指示制½规范
≥±0.075mm
生产依据 生产指示制½规范
≥10MIL
≥3/4 mil
≥4/5 mil
≥5/7 mil
≥6/10 mil
≥4/4 mil
超出此范围的需要非常规
超出此范围的需要非常规
8
厚径比
10≤厚径比≤12
厚径比＞12
超出此范围的需要非常规
超出此范围的需要非常规
孔径无法补偿 2,8,21三条中难度同时存在，
情况下厚径比 列为高难度产品
大于15
孔径
9
沉孔
角度
10
孔½公差
PTH
±0.075mm
±0.05≤孔径公差＜±0.1mm
±0.05mm
＜±0.05mm
＜+/-0.05mm
＜+/-0.05mm
＜+/-0.025mm
＜7mil
6.0mm以上金属化孔径公差参考
序号7的要求
11
孔径公差
NPTH
±0.05≤孔径公差＜±0.075mm ＜±0.05mm
7≤孔与孔间距≤8
＜3/3 mil
＜3.5/4 mil
＜5/6 mil
＜6/9 mil
＜3/3 mil
12
孔到孔间距
内层最小 铜厚18um
线½/间 铜厚35um
13
距(补偿
铜厚75um
前)
铜厚105um
外层最小 铜厚18um
线½/间
8≤孔与孔间距≤10
≥3/3 mil
≥3.5/4 mil
≥5/6 mil
≥6/9 mil
≥3/4 mil或者局部3/3mil
＜3.5/4 mil
＜5/5 mil
＜6/8mil
＜3/3 mil
局部3/3mil仅限GBA区域芯片区
域，或者并排走线不超过5排
外层最小
线½/间
14
距（补偿 铜厚35um
铜厚75um
前）
铜厚105um
铜厚18um
½格线½ 铜厚35um
铜厚75um
铜厚105um
过孔
铜厚18um
铜厚35um
铜厚75um
铜厚105um
线½公差
器件孔
过孔
最小焊环
器件孔
过孔
器件孔
过孔
器件孔
≥4/6 mil
≥5/8 mil
≥8/12 mil
≥7/9 mil
≥9/11 mil
≥11/13 mil
≥13/15 mil
≥4mil
≥8mil
≥5mil
≥10mil
≥6mil
≥12mil
≥8mil
≥14mil
线½公差≥±20%
12MIL
直径≥11mil
≥8MIL
≥8MIL
≥10MIL
≥12MIL
0.25mm
12mil
生产依据 CAM制½规范
≥4/5 mil
≥5/7 mil
≥6/10 mil
≥6/8 mil
≥8/10 mil
≥10/12 mil
≥12/14 mil
≥3mil
≥6mil
≥4mil
≥8mil
≥5mil
≥10mil
≥6mil
≥12mil
±10%≤线½公差＜±20%
10MIL
8.0mil≤直径＜11.0mil
6.5MIL≤隔离环,距离<8MIL
6.5MIL≤隔离环,距离<8MIL
6.5MIL≤隔离环,距离<10MIL
8MIL<隔离环,距离<12MIL
0.20mm
8mil
＜4/5 mil
＜5/7 mil
＜6/10 mil
＜6/8 mil
＜8/10 mil
＜10/12 mil
＜12/14 mil
＜3 mil
＜6 mil
＜3 mil
＜8 mil
＜5 mil
＜10 mil
＜6 mil
＜12 mil
＜±10%
8MIL
直径＜8mil
＜4/4 mil
＜5/6 mil
＜6/9 mil
＜6/7 mil
＜8/9 mil
＜10/11 mil
＜12/13 mil
15
/间距
图
½
½
16
移
线½间距必须满足13、14要求
＜6mil
＜6mil
零件尺寸单边大于600MM以上，
内层孔到线、孔到铜间距必须大
于等于16mil，小于此要求时必
须非常规评审。
17
BGA焊盘 喷锡
直径
内层最
小隔离
18
环；内层
最小孔到
线距离
(补偿前)
线到板边
的距离
沉金
4L
6L
8L
≥10L
数控铣
5MIL≤隔离环,距离<6.5MIL ＜5mil
6MIL≤隔离环,距离<6.5MIL ＜6mil
6MIL≤隔离环,距离<6.5MIL ＜6mil
7MIL≤隔离环,距离<8MIL
＜0.20mm
8mil以下
＜6mil,绑定板
除外
＜7mil
19
SMT½度
镍厚
金厚
镀层厚度 全板镀金
20
（微英
寸）
金手指
镍厚
金厚
镍厚
金厚
通孔
盲孔
孔铜厚度 埋孔
HDI孔
蓝牙板件（线½/间距≤
3/4mil）
化学镍金
100-150
1-5
100-150
1-10
120-150
1-10
生产依据 生产指示制½规范
18-25
18-25
15-25
12-15
15-18
200
5-8
200
10-50
200
10-50
厚金板½业指导书
25-50
25-50
23-50
\
18-25
＞200
＞8
＞200
＞50
＞200
＞50
订单中心根据外协提供的报价进
行核算
金
属
镀
层
＞50
＞50
＞50
＞15
＞25
21
（um）
2,8,21三条中难度同时存在，
列为高难度产品，孔铜厚度25-
50UM，表铜厚度有要求，一般要
求在2-3OZ。
22
底铜厚度
内外层铜厚（OZ）
0.5-4
生产依据 生产指示制½规范\CAM制½规范
4-6
＞6
外层成品铜厚在底铜基础上增加
0.5 OZ
CAM制½规范、非常规板制½½
超厚铜板½业指导书
业指导书
1.5
＜1.5
绿油窗（mil）
2/4
23
阻焊
绿油桥（mil）
颜色
阻
焊
24
阻焊塞孔
4（IC间原稿间距8）
3-4（IC间原稿间距7-8）
＜3（IC间原稿间距＜7）
阪桥 绿油 RS-2000 11GL 蓝油 RS-2000 BLM 黄油 RS-2000Y 红油 RS-
2000R 浅绿油 RS-2000 1GL 哑光绿油RS-2000 5GLM 黑油 RS-2000BK 哑
光蓝油 RS-2000 BL 哑光黑油 RS-2000 BKM 寺田 萤光绿油 DSR-18GYF
超出此范围的需要非常规
太阳 绿油 PSR-4000G23K 绿色 PSR-2000KX700G 无卤素绿油 PSR-
2000LF03HF ½油 PSR-4000WT03 绿色 PSR-4000SN10 ½板专用油 PSR-
9000FLX501（板厚小于等于0.3MM½必须½用½板油墨）
双面开窗塞孔
0.20mm≤孔径≤0.40mm
0.40mm≤板厚≤2.4mm
单边盖孔>0.3MM
>0.4MM
生产依据 CAM制½规范
6MIL/40MIL
8MIL/40MIL
12MIL/50MIL
16MIL/50MIL
5 mil/1:6
12MIL/40MIL
生产依据 CAM制½规范
10MIL/30MIL
½色，黄色，黑色
3.8MM
3.8MM
≥0.2mm
≥0.60mm
≥1.00mm
≥1.20mm
≥1.40mm
≥1.70mm
≥2.00mm
±0.10
±0.13
±0.18
±0.23
±8%
小于此公差的需要非常规；
如果公差取单边公差时，其公差
应为双倍公差值，如：1.8mm要
求正公差，其公差应为0-
0.36mm
4.5MM
6.0MM
0.15mm
0.40mm
0.80mm
1.00mm
1.20mm
1.50mm
1.80mm
0.4mm＜孔径≤0.60mm
大于2.4MM
0.2MM<单边盖孔<0.3MM
0.3MM<距离<0.4MM
5MIL/30MIL
6MIL/30MIL
8MIL/40MIL
12MIL/40MIL
超出此范围的需要非常规
超出此范围的需要非常规
单边盖孔<0.1MM
距离<0.2MM
4MIL/20MIL
4MIL/20MIL
6MIL/30MIL
8MIL/30MIL
＜5/1:6
8MIL/20MIL
超出此范围的需要非常规
>6.0MM
>6.0MM
＜0.15mm
＜0.40mm
＜0.80mm
＜1.00mm
＜1.20mm
＜1.50mm
＜1.80mm
3.0以上按4层板算
器件孔孔径小于0.4mm需要非常
规
孔到开窗焊盘的距离
塞孔孔径
塞孔板厚
蓝胶盖孔½力
蓝胶到焊盘的距离
铜厚18um
铜厚35um
蚀刻字符
铜厚75um
铜厚105um
线½/字高
线½/字高
线½/字高
线½/字高
25
蓝胶
蚀刻字符
26
字
符
27
丝印字符 线½/线½与字高比
28
阻焊字符 线½/线½与字高比
29
字符颜色
颜色
双面板
多层板
单双面板（样板）
4L
最小板厚 6L
（单双面
31
板指基板 8L
厚度）
10L
12L
14L
T≤1.0
板厚(T)
32
公差MM
1.0＜T≤1.6
1.6＜T≤2.5
2.5＜T≤3.2
T≥3.2
30
最大板厚
生产依据 生产指示制½规范
外
½
33
最大成品
单、双面板
板尺寸
多层板
580×580mm
550×550mm
≥20mm
20°30°45°60°
＞±5°
公差≥0.15mm
公差≥±0.15mm
580×680mm
550×650mm
10mm≤尺寸＜20mm
±5°
0.15mm＜公差≤0.1mm
±0.10mm≤公差＜±0.15mm
580*1380mm(CS)
550*1350mm(CS)
＜10mm
＜20°或者＞60°
＜±5°
公差＜0.10mm
½客户零件尺寸单边大于630MM
成品尺寸长½ 或两边½大于478MM时需要外发
两边½大于
层压
580mm或者单边
尺寸大于
1380MM.
34
最小成品
板尺寸
斜边角度
金手指斜
35
边
斜边角度公差
斜边深度公差
36
外½公差
角度
最大V-CUT刀数
公差＜
±0.10mm或者
两种以上外½
公差控制
超出此范围的需要非常规
40刀内
½度<60MM
厚度<0.5MM或厚度>2.4MM
<0.25MM
超出此范围的需要非常规
＜100*120mm
超出此范围的需要非常规
＜±10%，50Ω及以下＜±5
Ω
翘曲度＜0.5%
超出此范围的需要非常规
超出此范围的需要非常规
＜10mil
跳刀的外协
成品板厚度小于0.4MM，拼版尺
寸不½超出14inch，喷锡板最
大尺寸不½超出24inch
超过20刀外协
中难度的可以考虑数控V-CUT，
先v后外½。
30、45、60
20刀内
80MM<½度<610MM
0.6MM≦厚度≦2.4MM
>0.4MM
常规V-CUT
≥100*120mm
≤20*24 inch
±10%，50Ω及以下为：±5Ω
翘曲度≥0.7%
孔径＞0.5mm
0.5mm≤板厚≤3.5mm
≥12mil
\
30刀内
60MM<½度<80MM
0.5MM≦厚度＜0.6MM
0.25mm＜½厚<0.40MM
跳越式V-CUT
\
24*24 inch
\
0.7%≤翘曲度≤0.5%
0.4mm≤孔径≤0.5mm
0.4mm≤板厚＜0.5mm
10mil≤线距＜12mil
37
V-CUT
外½的½度
板厚
½厚
V-CUT方式
38
拼版尺寸 最小拼版尺寸
最大拼版尺寸
39
阻抗
翘曲度
阻抗公差
翘曲度公差
其
他
非对称结构板件的板翘公差1.2%
元件孔孔径
喷锡加工
40
½力
板厚
最小线间距（线路喷锡）
41
验收标
准
IPC标准
IPC2级标准
生产依据 生产指示制½规范
IPC3级标准
超出此范围的需要非常规
京公网安备 11010802033920号
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