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（半导体）大规模集成电路工艺流程

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标签： 集成电路

集成电路

（半导体）大规模集成电路工艺流程

中½ 科技信息
2 0 0
9
年
第
2
1
期
C
H INA S C IE
NC
E
A ND
T ECHNO
L OGY
INFO RM A
T ION
N
o
v
200 9
j
j
j
j
萋
j
i
0
i
o
j
j
，
j
，
00
誊
j
i
攀
，
1
1
；
、
集
成
电路
工
艺
流
程
张琦
1
．
’
韩
团军
工
。
陕
西
理
学
院
机
械
工
程
学
院
；
2
．
陕
西理
工
学
院
电信
系
本
文 以
实
践
为基
础
对封
装
的
工
艺流
程
进 行
了
科
学 的
研
究
现
意
义
。
详
细
介
绍 了
集 成
电路
封 装
工
艺
，
对
于
以
后
的封
装
生
产
有
较
½
的
理 论 指
导
和
借
。
或 多
芯
片模
块
(
M
C
M
)沿
Z
½
层 层
叠
装
互
连 组
成
三
维封装结构
叠
层 型
三
维封装
的
优
点 是
工
艺 相 对
简单
成
本
相
对 较
½
关
键 是
解
决
各
层
间
的
垂
直
互
连
问题 根 据
、
，
。
是
随 时
间的增加
黏
性
逐
渐
增大
股在
2
3
天
内加
工
完 毕
对 产
品 没
有 ½
响
一
，
½
。
，
，
T APE
。
集 成功
率
模
块 的
特殊
性
主
要
利
用
焊 接
工
艺
将 焊 料
凸
点
金
属
柱
等
焊
接在
芯
片
的 电
，
、
完成
后要 求 在
T
A
P E
与
W A F E
R
间粘 贴 平
整 如
果
背
面
存
在
气
泡
在
S
A
W I N G
时
切
割
½
的
D I E
会
脱
离
T
A
P E
M
OU NT
，
，
，
翘起
将
切
割½
的
B
。
LA DE
损坏
，
同
时也 损
半
导½
；
集 成
电路
；
封装
极
引
出端
并
与
任
基
板
或
芯
片
互
连
目
前 的
技 术方 案
包 括 焊
料
凸
点
互
连
(
S
o
l d
e
r
B
a
ll
I
n
t
e
r
c o
n n
e c
t
)
；
N
金属
柱
互
连 平
行
板
结构
~
(
M
e
t
a
l P
o s
t
s
I
n
t
e r c o r m e c
t
e
d
P
a
r
a
ll
e
l
P
l
a
t
e
一
，
。
因此
T
／
M
后 应
检
查 背面
的
粘 合
情
况
如
有
少数
气泡
可 用
指
甲背 面½ ½ 将
，
，
坏
了
D IE
气
泡
压
平
若
压
不 平
可
用
刀
片将
T A P E
划
，
，
破
一
点
放 出气 泡
中
的空
气
然后
压
平
，
，
。
气
S
t
r
u c
t
u
．
r e s
一
一
M P IP
P
S
)等
。
泡
面 积
不
½大
于
艺
D IE
4
面积的
1
／
。
1 2
以
沉
积
金
属
膜
为
基
础 的
互
连
工
，
S
A
w IN G
工
程是将
T
／
M
，
W A F E R
上
的
多
采
用 埋 ½ 型
三
维
封 装结构
即
在
各
类
基
板 或
介
质
中
埋 ½
裸
芯
片
顶
层
再 贴
装
，
C
H l P
分
离
的 过
程
，
完
毕的
AB
w
AF
ER
送
至
s
A w
IN
G
工
程
表
贴
元
件
及
芯
片
来
实
现
三
维封 装
结 构 其
特
点是
蒸
镀 或
溅
射 的金
属
膜
不
仅
与
芯
片 的
电
极
相
连
而
且
可
以
构 成
电
路
图
½
并
连 至
。
，
，
其
他 电路 其 最 大
优
点是 ½
大 大 减
少焊 点
缩
短
引
线
间
距
进
而
减 小
寄
生
参数
另
外
这
种
互
连
工
艺
采
用
的
埋
½
型
三
维封 装结构
。
，
。
，
，
时
½
成 的
S
C
R I B E
L
I N
E
进
行切
割
将
连
在 起
的
C H IP
分
开
½
成每 片
I
C
的
核
心
现
在最
常
用
的
是
B
l
a
d
e
S
a
w
i
n
g
将
金
刚石
B l
a
d
e
装
在
高速
旋
½
的
S
P I N D L E
上
靠机械
力
量
将
W
a
f
e r
划
开
由
于 通
过
高速
旋
½
的
B
l
a
d
e
对
W
a
f
e
r
进
行
切
割 会
产
生
大
量
一
按
照
F
，
，
。
，
，
。
，
½ 够
增
大
芯
片 的有
效
散
热
面积
可 以
沿 模
块
的 各 个 方
向
流动
，
，
热
量
耗 散
一
的热 因
而
再
加
工
时
需 进
行
冷却 为
防
止
污
，
。
有利于进
染
W
a
f
e
r
，
采
用
D I W A T E R
进 行 冷却
，
½
I
引言
随
着
半
导
½
器
件封装
的 小
型
化
、
、
片状
化
薄
型
化
和
焊
球
阵 列化
对
半
导
½
封
装
技
术要
求越来 越高
由
于
封 装
材料 复
杂
性
的
，
。
步提 高集 成
模
块 的功
率
密
度
以 沉
积
金
属
膜 为
基
础
的
互
连
工
艺有
薄
膜 覆
盖
技 术
和
嵌
入
式
封装
等
，
。
D1 w A
T
ER
电
阻
率
高
达
17
—
18
M
( 】
无
法
，
消 除加
工
时 产
生
的静
电
W ATER
，
，
增加
D
的 导
电性 消
除
静
电 在
其 中
充
人
，
。
2
．
(
半导 ½
)
大规
模
集成
电
路封 装
不
断
增
加
半
导
½
封
装技 术
也
越来越 复
杂
，
，
工
艺
流 程
2 1
．
降
½
电
阻
率
根据
B l
a
d
e
在
W
a
f
e
r
上
的 切
割 深 度
通
常
分
为
H
a
l f C
u
R
i
n
g
和
CO
，
，
，
封 装
和
工
1
．
艺 流 程 也越
来
越 复
杂
。
(半导½ )
大
规模集成 电路 封装前
道
M OUNT
—
F IJ l l C
u
t t
i
n
g
，
H
a
lf
½
C
u
t
t
i
n
g
指
切
削深
度
，
½
(
半
导
½
)
大 规
模
集
成
电
路
封
装
所
谓封装 就
是
指
安
装
半
导½集成 电路
工
程
T
APE
—
占
W
a
f
e
工
艺
简介
通 过
芯
片
上
的
接
点
用
导
线
连
接
到
封 装
外 壳 的
引
脚
上
这
些 引脚
又
通
，
，
S
A W IN G
—
D IE
C
u
t ti
n
g
10
5
％
W
a
，
厚
度
7
0
％
8 0
％
的加
工
而
F
u
U
的 切
削深 度为
W
a
f
e r
厚度
的
9 5
％
r
A
T T A
CH
W IR
E
B
ON
D
f
e
r
芯
片
用
的外
壳
过
印
刷
电路
板
上
的导 线
与
其
他
器
件
连
接
、
、
，
它起
着
安装
固
定
密封 保护
芯
片
及
增
强
电热
性
½
等方
面 的
½
用
，
。
程是半导
½
A S S
E M
B
L
Y
工
程 中
的
第
道
工
序 其
目
的
在
于
将
要
加
工
的
W
A
F E
R
固
定 便
于
自动
化加
工
过
程 实
质
是
用
T A
P E
从
背
面
将
T A
P E
M O
U
N T
一
工
的原 因是将
完 全
切
开 另
外
5
％
是
切
在
T
a
p
e
上
的
如
图
1
所示
，
。
过
10 0
％
，
½
不可
将
C
u
t t
i
n
g
T
a
p
e
切破
。
现
在通 常
采 用
F
。
u
ll
，
方式
进 行加
工
，
根据
切
削时
B
l
a
为
R
O U
N D
P A T T
E
R
N
d
e
的运
动½迹
，
可分
。
W A F E
R
固
定在
R IN G
上
P A
T T E R N
和
S
Q
UA R E
。
。
1
1
．
以
焊
接
技
术为
基
础
的
互
连
工
艺
现
在
所
用
的
T
A
P E
成卷 筒状
一
，
面有
两种
o
u
n
，
如
图
2
所示
P
a
以
焊接
技 术 为
基
础 的
互
连
工
艺
普 遍
采
用
叠 层 型
三
维封 装
结构
，
黏性
，
通
常
½
用 的
T
A
P E
为蓝
色
。
，
具
有弹
显
然
，
R
d
tt
e
r
n
方 式
更
节
约
。
即把 多个
裸
芯
片
性
，
呈
半
透
明
状
通
常½
用
的
T A
P E
缺
点
时间
，
通
常
我
们
采
用 这
种
方
式
进
行加
工
d
e
新
B
l
a
在
½
用
前
，
由于
表
面有
毛
刺
，
为
146
蕊
保
证
被
加
工
的
W
a
f
e r
质量 预
先
要
用
片
没
有
用
的
W
a
f
e
r
进
行
试
切
削
将
表 面的
毛
刺
磨
光 这
个过
程
称
为
D
r e s
s
i
n
g
考
虑 到
加
一
，
，
，
，
工
中不 断
磨
损
一
，
D
re
s
s
i
n
。
g
用
的
W
a
f
e
r
应
比正
A
即将
D
／
完成
的
产
品送
人
烘 箱
中烘 烤
以
½
A
g
e
p
x
y
完全
o
固
化
加
热
的
温
度
为
左
右 加 热 时
间
为
分
钟
S
n a
p
C
u
r e
则 采
用
高频加
热
方
式
可
即烘
箱
。
O
v
e n
C
u
r
e
上
接
第
14 5
页
，
下
面 以
我 台
1 1
4 3 K
H
z
干
扰机
天
线调
配
½
络 调
试 为例
，
。
，
介绍
一
下
方
程求
根 原
理
的
，
。
，
常的
W
a
f
e r
厚
Di
e
点
A
t
t
a
c
h
是将
F
，
½
A
g
Di
e
E
p
o
。
x
y
快速
固
化
一
，
合到
L E
A D
的是
固
定
D i
e
Ch
i
p
工
(也
叫
C
h i
p
)
黏
R
A M
E
的
P
A D
上
的过
程
目
以
便
于 以
后
的加
工
同
时
将
，
，
，
一
秒
在
S
n
a
p
C
u r e
温
度
不
同
每
段 间距
很
短
S
n
a
p
产
效
率
明显
提
高
而
且
S
n
a
p
C
u
r
60
一
90
般
加
热
时
间为
设
备 中
每
段
，
具 ½应
用
k
C
，
=
。
天
调
½
络
如
图
5
=
，
a
=
36
一
j
35
，
4a
~
=
，
L
5 1
45
u
h
L
．
-
，
，
4 7 5
u
h
．
，
C
．
100
0
p
f
，
，
，
。
C
u
e
r
e
生
，
850
p
f
．
。
L
。
是
防雷
线
圈
z
，
C
。
隔
直
电容
L
，
，
设
备直
C
是
702k
h
阻塞
½
络
L
C
是
阻
抗
匹
，
，
保护 其
不
会损坏
L
e a
d
F
r a m
e
是 种
固
定
C h i
p
i
为
C
h i
p
提
供
引
脚
并提
供
C
h
p
与外
界 进
行信息交
换
的
材
料
L
e
a
d F
r a
n l e
般
由铜
½时 发
出的
热
量
散
发
出
去
。
，
，
一
，
和
不
锈钢
制
成
。
P
a
d
粘
合起
来
通
常
用
来将
C h i
p
A G EP
OX Y
是
种
糨糊
状
的胶
½
具
有
、
。
一
，
定 的 黏
性
主 要
成
分
是
银
它
的
导 电导
热
性较
½
用
它将
C h
i
p
粘
在
L
e
a
d
F
r
a
m e
一
，
，
，
接
与
D
／
A
设备相
连
每
条
L
e a
d
F
r a m
e
加
C
u
r e
设备
与
D
i
e
工
完
毕
立 即 送
S
n a
p
A
t t
a
c
h
生
产 同时 进
行
几
乎
不
占
用
工
½
时
间
缺
点 是 设
备
成
本较高
W
IR
E
B O N D
工
程
用
金 线
或铝
线把
C H IP
上
的
P
A D
与
L E
A D F R A M
E
的
内
部
L E
A
D
连
接
起
来
以
实
现
C H I
P
与其
外部 电路
的
电
气
特性 在
整
个
A
S
S E
M
L Y
工
程 中
W
I R E B
O N D
是
个极
为
重
要 的
工
，
配
。
，
，
从
首先调
整并联
阻
塞
½
络
L
C
C
两
端
断
开
½
络
中将
L
并接
至
导 纳 电
桥 测
量
其
阻
抗
如
果
没
有
电抗
则处 于 谐
．
．
。
，
．
，
，
。
，
，
。
，
电抗
呈
感性
说
明
电感值 偏
小
(依据
图
1
)
反
之
则 电感值偏 大
此
时为粗
调 电
感
调节
量 可 以
大
些
以
2
圈
为
宜
主要 判
断
L
谐振 点的范
围
加 大
2
圈
再 测 电感
振
，
，
。
，
一
，
，
，
。
，
，
。
一
上
，
有助于将
。
Ch i
p
工
½时
产
生
的
热
量
散
发
出去
程
它
属
于
F R
O N T 2E
程
由于 设
备 种类
多
数
量 多
而
且
操
½
较
为
复
杂
½
成
不
良的
因
素较
多 所
以
它是
个
质量
较
难
控
制
的
工
程
也 是
个极 为复
杂 的过
程 除
了
需 要
较
高
，
，
，
呈
容
型 说 明
谐振 点
在
这
其 中
如
果
还
呈
感
性 继
续
加 大 电感直
至
电
抗
呈
容性
假 如 电
。
，
。
，
，
，
一
。
识
别
精 度的
P R
S
系统
外
3
，
还
需
要
极
其精
密
。
的机
械
设
备
和
计
算
机
控
制
技 术
结论
感
调
至
最
大
任
呈
感性
则
说
明
½
络
元
件计
算
有
误
需
重
新
设
计 找
到
L
谐振
点
的
范
围
调节量 要小
些 以
以后 要细 调
L
1
／
4
圈
为
宜
调 节 电抗 值
至
最小
这
样
并
联
阻
塞
½
络 就调
节 完
毕
采 用 这
个方法
可
以
迅
速
判
断
½
络
设
计
的
正
确性 并找
出谐振
，
。
．
一
，
． ，
，
，
，
。
图
3
芯
片
接
合
方式
粘 贴
时
A G E
P
O
X Y
是
糊状
-
，
，
½为
了 固
定
C h i
p
，
必
须 ½
其
固化
EP
OX Y
。
½底 固定
一
。
AG
才½将
C h i
p
的
固
化
不
½
像胶
水
，
—
样 自然
固
化 根 据 试
验
如
果
A G
E
P
O
X
Y
未
经
处
理
而
自然
固
化
周后
C h
p
还
可 以 用
手移 动
i
个
月
后 才 ½完 全
固
定 ½ 所 以 为
提高
生 产 效
率
采
用
加
热
，
一
，
(半
导
½ )
大
规 模
集
成 电路 封
装
和
工
艺
流程在
工
程 实
践
中
的
技 术
和 条
件
要
比
上 述
的
复
杂
得
多
而
且
要有
较高
的
工
½
经
验 随
着
计
算
机
的 发
展
和
各种
精
密机
械
设
备技
术
的
发
展
对 于 传 统 的
封装技 术有
了很
大
的
简化
½是
随 着
现
在 电
子
线
路要 求小
型
化
½
½
化
以 及
参数
要
求
精
确
度
的
提 高
封
装
技
术会
变 得
越 来越
复
杂
，
点
。
由
L
C
可
以判
断
Z
½
数
图
½ 的
开
口
向 下
并
且
过 顶 点
取
其右 半
边
如
图
6
，
，
。
．
，
，
。
，
叫
JI
，
，
，
，
，
＼
。
，
．
。
一
，
。
，
，
的
方式
E
O
v
e
n
提 高
E
p
o x
y
固
化速度
P
O X
y
固
化方法
有
两
种
C
u r e
另
种是
S
n
a
p
C
u r e
，
。
一
，
种是
O
v
e
n
＼
、
，
，
：
一
，
。
图
6
将 导 纳 电桥 接
在
C
两
端
测
量
½
络
输 出阻 抗
阻
抗
呈
容性
电感偏大 减小
2
圈
(
此
时
主要
判 断
谐
振 点 电感 调节
量
可
以
大 些
) 直
至
电抗
呈
感性
如
果 直 是
容性
，
，
，
，
一
一
。
{
韩
【】
郑
生
等
半
导
½ 制
遣 技
术[M
电
子
工
]
．
．
则说
明
½
络
设
计 或安 装
有误 需 要
重
新
设
计安装 找
到
L
的 范
围
之 后
仔
细
调
节
L
电感变化量
要
小
些
将
Z
的
值调
，
。
，
，
一
，
，
，
。
F UL L
C U
TTI
N
G
95
％
一
1 0 5
％
C UT TING
业
出版 枉
2
0
0 4
．
．
．
图
1
C
u
t t
i
n
g
加
工
方式
杨
[
2
】
建
生
半
导
½
技
术
[M
电
子
工
]
．
业
出版
到
近
似馈
线 的特性
阻
抗
调试 完毕
利
用
方程 求
根 法 进 行
天
调
½
络
的
调
试
，
。
一
社
2
005
．
．
般
分
三
个步
骤
一
，
)
是
按
照 ½
络设计
图
纸
5
】
]
【
吕
长
志
等
译
半
导
½
器
件
电
子
学
[M
电
．
．
将
可
以
利
用
方程 求
根 法
调
试 的
½
络
逐
个换
子
工
业
出版 枉
2
0 0
5
．
．
．
[
4
】
孟
贵 华
主
编
电
子
技
术
工
艺
基
础
(
第
4
P A TT E R N
S
Q
UA R E
PAT IE R N
'
版
)(M1
电子
工
业
出
版 社
2
0 0
5
．
．
—
．
[
5
】
微 电 子 枝
术
工
程
测试
．
—
材
料
、
工
艺与
图
2
B
l
a
d
e
切
削½
迹
电子
工
业
出
版 社
算
出关 于 可
调
元
件
的
½
数
并
画
出
图
½
二
)
依据
图
½
进
行
粗 调 确
定
元
件
的 谐振 点
范
围
三
)
确
定 了范
围
就
要
对
元
件细
调
找
到
最 ½
点
总
之利
用
½
方
程 求根法
可
在调
试
中
达
到
事半
功倍 的
效 果
，
，
，
，
。
。
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