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[资料]-JIS C5101-24-1-2009 电子设备用
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.第24-1部分:空白详细规范.带传导聚合固体电解质的表面安装
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钽制电解
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[资料]-JIS C5101-20-1-2010 电子设备用
固定
电容器
.第20-1部分:空白详细规范.金属化聚苯硫醚膜介质表面安装
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式直流
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[资料]-JIS C5101-15-2-1998 电子设备用
固定
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.第15部分:空白详细规范非固体电解质和多孔阳极的
固定
钽
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.评定级 E.pdf
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[资料]-JIS C5101-15-1-1998 电子设备用
固定
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.第15部分:空白详细规范非固体电解质和箔电极的
固定
钽
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[资料]-JIS C5101-24-2009 电子设备用
固定
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.第24部分:分规范.带传导聚合固体电解质的表面安装
固定
钽制电解
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[资料]-JIS C5101-21-1-2006 电子设备用
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.第21-1部分:空白详细规范1级陶瓷介质的表面安装
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[资料]-JIS C5101-11-1998 电子设备用
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.第11部分:分规范聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质金属箔直流
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[资料]-JIS C5101-3-2010 电子设备用
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.第3部分:分规范.带有二氧化锰固体电解质的表面安装
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式钽电解
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GBT 2693-2001 电子设备用
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第1部分-总规范
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电容器规范
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[资料]-JIS C5101-2-1998 电子设备用
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.第2部分:分规范金属化聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质直流
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[资料]-JIS C5101-23-1-2008 电子设备用
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.第23-1部分空白详细规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐薄膜介质直流
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[资料]-JIS C5101-22-1-2006 电子设备用
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.第22-1部分:空白详细规范2级陶瓷介质的表面安装
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[资料]-JIS C5101-8-1998 电子设备用
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.第8部分:分规范陶瓷介质
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[资料]-JIS C5101-25-2009 电子设备用
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第25部分:分规范--表面安装、带导电聚合物固体电解质的铝电解
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[资料]-JIS C5101-1-1998 电子设备用
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.第1部分:通用规范.pdf
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[资料]-JIS C5101-15-1998 电子设备用
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.第15部分:分规范固体或非固体电解质
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钽
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[资料]-JIS C5101-4-2-1998 电子设备用
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.第4部分:空白详细规范有固体电解质的铝电解
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.E级评定.pdf
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[资料]-JIS C5101-18-1-1999 电子设备用
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. 第18部分:空白详细规范用固体(MnO2)和非固体作为电解质的
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式铝电解质片层
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[资料]-JIS C5101-23-2008 电子设备用
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.第23部分分规范.表面安装的金属化聚乙烯苯二甲酸盐膜介质直流
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[资料]-JIS C5101-4-1998 英文版 电子设备用
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.第4部分 分规范有固体和非固体电解质的铝电解
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英文
英文版
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[资料]-JIS C5101-4-2-2010 电子设备用
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.第4-2部分:空白详细规范.带固体(二氧化锰MnO2)电解质的
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式铝电解质
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[资料]-JIS C5101-3-1998 电子设备用
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.第3部分:分规范钽片
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[资料]-JIS C5101-11-1-1998 电子设备用
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.第11部分:空白详细规范聚对苯二甲酸乙酯薄膜介质金属箔直流
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[资料]-JIS C5101-4-2010 电子设备用
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.第4部分:分规范.带固体(二氧化锰MnO2)和非固体电解质的铝电解质
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[资料]-JIS C5101-20-1-2000 电子设备用
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.第20部分:空白详细规范
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金属化聚苯硫膜介质片层直流
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[资料]-JIS C5101-4-1-2010 电子设备用
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.第4-1部分:空白详细规范.带非固体电解质的
固定
式铝电解质
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[资料]-JIS C5101-18-1-2010 电子设备用
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.第18-1部分:空白详细规范用固体(MnO2)作为电解质的铝电解质片状
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[资料]-JIS C5101-18-2010 电子设备用
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电容器
.第18部分:分规范.带固体(二氧化锰MnO2)电解质和非固体电解质的
固定
式铝电解质表面安装
电容器
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[资料]-JIS C5101-18-2-1999 电子设备用
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. 第18部分:空白详细规范用非固体作为电解质的
固定
式铝电解质片层
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[资料]-JIS C5101-1-2010 电子设备用
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.第1部分:一般规范.pdf
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