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pads-pcb-高速PCB设计指南之五

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标签： PCB

pads-pcb-高速PCB设计指南之五

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本文是关于高速印刷电路板(PCB)设计的综合指南，重点讨论了电磁干扰(EMI)的降噪技术以及射频(RF)效应的最小化。文中首先强调了电磁兼容性(EMC)的重要性，提出了系统电磁兼容的三个条件：不产生干扰、对其他系统发射不敏感、系统内部不自干扰。接着，深入探讨了传导性EMI和辐射耦合的概念，以及电压、频率、接地等对EMC的影响。文章还详细介绍了PCB设计中降低噪声的技术，包括板结构、线路安排和滤波技术，并强调了布局、布线和焊盘设计的重要性。此外，文中还介绍了PowerPCB软件在PCB设计中的应用，以及如何使用该软件提高设计质量和效率。最后，讨论了PCB互连设计中降低RF效应的方法，包括芯片到PCB板、PCB板内以及PCB与外部装置之间的互连设计技巧。整体而言，本文为高速PCB设计提供了宝贵的指导和建议，以确保电子产品的可靠性和性能。

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