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CR30X系列芯片布线要点

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标签: CR30X系列芯片布线要点

CR30X系列芯片布线要点

  CR30X系列芯片布线要点

CR30X
系列芯片布线要点
针对不少客户工程师之前没有画过
CR30X
系列芯片的板,
可½在这方面缺乏一些经验。
根据我在这方面的画板经验,下面通过特定的实例,来说下布线的要点,可½会存在不足之
处,敬请批评指正。
CR302
原理图
上面是
CR302
原理图,下面以此为实例说下
CR30X
系列芯片布线要点。
1
优先考虑触摸按键的走线。在上层触摸焊盘上直接打个过孔到底层经过一个电阻再连到
触摸
MCU
引脚。走线要½量短和细,长度越短越½,以确保信号的稳定,线½
7-10mil,电
阻(1K-10K)½量靠近触摸
MCU,越近对抗 RF
干扰越½,多个触摸焊盘时,MCU 放在多个触摸
焊盘的中心½½。
触摸焊盘建议
8-15mm,
根据面板的材质和厚度决定触摸焊盘的最小尺寸。
触摸焊盘到触摸
IC
引脚走线图
2 MCU
电源,
RESET
电路走线。
RESET
电路,
VDD
VSS
之间的
104
电容一定要紧靠
MCU。
外部电源经过
C6
再经过
C4(104
电容)再到
MCU
VDD,VSS
引脚,MCU
VDD
脚不要去驱动
其他负½½,且
RESET
回路的电源和地接在
MCU
电源和地的
104
电容后端。
MCU
电源和
RESET
电路走线图
3
触摸焊盘与铺地之间的间隔。间隔越大,灵敏度越高,间隔太大或不铺地,触摸焊盘容
易受干扰。间隔越小,灵敏度越小。需要根据面板的厚度材质选择合适的间距,建议间隔
0.5mm-2mm,PCB
空间允许时,建议间距在
1mm
以上。
触摸焊盘与铺地之间的间距
4
触摸焊盘正对的背面。建议铺½格状的地,½格大小视面板材质和厚度定。厚度较厚时,
½格设½大一点,
厚度较薄时,
½格设½小点,
参考½格设½
TRACE WIDTH 0.3MM,
GRID SIZE
1.2MM。
触摸焊盘正对的背面要½格铺地
总之,在画
CR30X
系列板时,要优先走½触摸焊盘到
MCU
的走线,RESET 电路走线。
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