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IC封装中引线键合互连特性分析
研究了芯片封装中键合线的建模和模型参数提取方法。根据二端口网络参量, 提出了单键合线的Π型等效电路并提取了模型中的R、L 和C 参量。最后，设计出一个简单、低成本的测试结构验证了仿真分析结果。关键词：封装，键合线，建模，参数提取，去嵌入
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