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射频集成化薄膜电感的设计和制备
射频集成化薄膜电感的设计和制备介绍了一种新型的基于硅IC 模拟电路工艺的射频集成薄膜电感。描述了集成薄膜电感的工作原理。采用一个紧凑集总电路模型来等效模拟集成化电感的电路效应。结合硅基模拟IC 工艺技术,采用磁性材料薄膜层的设计,给出薄膜电感工艺流程,制备了薄膜电感样品。在1MHz～1GHz 的频率范围内对薄膜电感样品进行了阻抗特性和Q 值的测试。样品串联电感值为5. 52nH ,在600～800MHz 时,获得最大为1. 4 的Q 值。
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