在作PCB设计时，常因为一些单板过小，不方便过炉（波峰或回流炉），必须拼板来解决加工工艺问题，图1所示是一个拼板的PCB，带V-CUT槽和工艺边。 1、单板过小，采用了四个拼板的形式。注：当然至于几拼板，根据实际来选择。 2、过炉方向，易采用上下，如果左右过炉，容易引起插角器件的偏差和浮动，就是说两个脚不是同时焊接导致器件的浮动。过炉方向如黄色的的箭头所示。所以，在PCB设计时，器件的摆放方向和加工工艺有关联的，不管如何，尽可能器件的摆放方向一致。 3、因为器件距离边不足5MM，所以加了工艺边，如图中紫色的机械层所示；尽管进板方向是从上到下，理论上之需要补左右两边的工艺边，方便导轨卡夹，但实际中上下也补了工艺边，补上下了原因是因为板的形状是“凸”形状，防止缺口在过炉时漫锡。 4、四个绿色的圈表示的东西是邮票孔，这是为了方便加工完毕后，掰开板卡。这要说明一点：开始设计时，我只设计中间的两个邮票孔，但考虑到中间的两个邮票孔距离上下太远，担心工艺边固定能力欠缺，又加了上下两个邮票空，但数目只有两个孔，方便掰开。 5、为了方便过炉时板卡进导轨，工艺边的角要成弧形。如四个角红色圆圈所示。一般要求半径大约3MM的圆弧。
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