结构设计硬件与结构注意要求精华。。。

                        手机的硬件结构手机的硬件结构手机的结构可分为三部分，即射频处理部分、逻辑/音频部分以及输入输出接口部分。以下对这三部分作粗略介绍。²            射频部分射频部分一般指手机射频接收与射频发射部分，主要电路包括：天线、天线开关、接收滤波、高频放大、接收本振、混频、中频、发射本振、功放控制、功放等。      一、发送部分发部分包括带通滤波、中频、发射本振、射频功率放大器、发射滤波器、天线开关、天线等。      二、接收部分接收部分包括天线、天线开关、高频滤波、高频放大、混频、中频滤波和中频放大等电路。对接收信号进行一级一级处理，最后得到推动听筒发声的音频信号。解调大都在中频处理集成电路（IC）内完成，解调后得到频率相同的模拟同相/正交信号，然后进入逻辑/音频处理部分进行后级的处理。²            逻辑/音频部分      包括逻辑处理和音频处理两个方面的内容。      一、音频处理部分1发送音频处理过程。来自送话器的话音信号经音频放大集成模块放大后进行A/D变换、话音编码、信道编码、调制，最后送到射频发射部分进行下一步的处理。2．接收音频处理过程。从中频输出的RXI、RXQ信号送到调制解调器进行解调，之后进行信道解码、D/A变换，再送到音频放大集成模块进行放大。最后，用放大的音频信号去推动听筒发声。      二、逻辑处理部分手机射频、音频部分及外围的显示、听音、送语、插卡等部分均是在逻辑控制的统一指挥下完成其各自功能。顺着前面讲的三种线中控制线的流向进行分析，可以弄清逻辑部分怎样对各部分进行功能控制。²            输入输出部分输入输出部分在维修中主要指：显示、按键、振铃、听音、送话、卡座等部分，有时也称界面部分。GSM　　GSM全名为Global                    System                ……