硬件设计流程规范

                        硬件设计规范流程硬件设计规范流程一：原理图设计      1：对于成熟电路更改，请参考以前的成熟项目;    2：对于新项目，请仔细查看MTK提供的参考设计及相关资料，设计好后传给MTK确认          ；    3：如果有新增加I/O口或是变更I/O口，请同软件工程师沟通确认；    4：如有新设计电路（以前未曾使用过的），需先做DEMO板验证可靠性；      5：原理图设计时尽量使用性价比高，兼容性强的元器件。二：PCB堆叠      1：整机的稳定性，可靠性；    2：天线面积和高度：双极天线面积≥500mm2,高度≥7mm；单极天线面积≥300mm2,高度          ≥3mm;    3：天线投影区内不要放任何元器件，天线附近不能放振子、SPEAKER、RECEIVER等较          大的金属结构件；    4：天线两馈点的中心距离应为4-          5mm，且信号馈点下面所有层都不铺地，信号馈点最好靠板框内侧；      5：射频，音频，基带布局；射频部分和音频部分尽量保持较大距离；    6：对于折叠机和滑盖机应避免设计长度较长的FPC，最好两面加地屏蔽层；    7：SIM卡座不要靠天线太近，最好远离天线；      8：生产工艺。三：PCB  Layout    1:  Layout工程师根据结构工程师的堆叠图进行元器件的摆放;    2：Layout工程师在摆放好元器件后给结构工程师检查结构；    3:    Layout工程师在摆放好元器件后给硬件工程师检查新器件封装,LCD和CAMERA等的方向    ;    4：RF部分Layout参考MTK相关资料；    5：Blue  Tooth  Layout参考MTK相关资料；    6：FM  Layout参考MTK相关资料；    7：音频部分Layout注意差分走线，堆叠尽量远离RF部分，放在屏蔽框内；MIC、SPK、……