镁合金PDA外壳锻件之研究与开发

                        镁合金PDA外壳锻件之研究与开发镁合金PDA外壳锻件之研究与开发          作者：杨俊彬教授  来源：本站整理  发布时间：2005-07-30  06:11:03                        评分等级：3    网友评论0条  浏览次数：628                                                [pic]                                文字大小：【大】【中】【小】来源：设计动量(http://okimg.com/)作者：ofly原文：镁合金PDA外壳锻件之研究与开发(http://okimg.com/article/id/meterial/200507/okimg_64.html)[pic][pic][pic]镁合金材料因其具有密度小(约为铝的2/3，钢的1/4，钛的1/3)，散热佳与防EMI等之特性，使用于电子产品，诸如手机，笔记型电脑及携带式之电子书等等之薄外壳件，具轻量化与维护人体健康之优点，有市场上之卖点，因此，近两年来在世界上掀起研究开发之热潮。而镁合金之锻造在日本精锻工公司发表所谓之PressForging制程，进行MD外壳之冲锻成形后，在国内外之锻造业界也掀起镁合金薄壳件之开发热潮。但是镁合金之锻造就冶金性质而言，材料结构为HCP，成形性不好，必须进行高温成形，但其组织内又存在共晶相，锻造温度不能太高，否则会造成共晶相液化，使产品品质劣化，故其锻造温度范围窄，除此之外，锻造速度亦不能过快，否则塑性变形所产生之热量，亦会造成温度过高；就物理特性而言，其散热性佳，即易造成温降，使成形性劣化；就制程作业而言，由于外壳件之厚度薄，外形复杂，除有补强之肋骨设计外，还有扣接或固锁之机构设计与外观之设计，故工程道次多，锻造时脱模不易或顶出时易造成工件变形，此外，boss成形时易造成吸穿(suckthrough)之缺陷；在……