硬件工程师手册

目    录第一章    概述 3第一节    硬件开发过程简介 3§1.1.1    硬件开发的基本过程 4§1.1.2    硬件开发的规范化 4第二节    硬件工程师职责与基本技能 4§1.2.1    硬件工程师职责 4§1.2.1    硬件工程师基本素质与技术 5第二章    硬件开发规范化管理 5第一节    硬件开发流程 5§3.1.1    硬件开发流程文件介绍 5§3.2.2    硬件开发流程详解 6第二节    硬件开发文档规范 9§2.2.1    硬件开发文档规范文件介绍 9§2.2.2    硬件开发文档编制规范详解 10第三节    与硬件开发相关的流程文件介绍 11§3.3.1    项目立项流程： 11§3.3.2    项目实施管理流程： 12§3.3.3    软件开发流程： 12§3.3.4    系统测试工作流程： 12§3.3.5    中试接口流程 12§3.3.6    内部验收流程 13第三章    硬件EMC设计规范 13第一节    CAD辅助设计 14第二节    可编程器件的使用 19§3.2.1    FPGA产品性能和技术参数 19§3.2.2    FPGA的开发工具的使用： 22§3.2.3    EPLD产品性能和技术参数 23§3.2.4    MAX  +  PLUS  II开发工具 26§3.2.5    VHDL语音 33第三节    常用的接口及总线设计 42§3.3.1    接口标准： 42§3.3.2    串口设计： 43§3.3.3    并口设计及总线设计： 44§3.3.4    RS－232接口总线 44§3.3.5    RS－422和RS－423标准接口联接方法 45§3.3.6    RS－485标准接口与联接方法 45§3.3.7    20mA电流环路串行接口与联接方法 47第四节    单板硬件设计指南 48§3.4.1    电源滤波： 48§3.4.2    带电插拔座： 48§3.4.3    上下拉电阻： 49§3.4.4    ID的标准电路 49§3.4.5    高速时钟线设计 50§3.4.6    接口驱动及支持芯片 51§3.4.7    复位电路 51§3.4.8    Watchdog电路 52§3.4.9    单板调试端口设计及常用仪器 53第五节    逻辑电平设计与转换 54§3.5.1    TTL、ECL、PECL、CMOS标准 54§3.5.2    TTL、ECL、MOS互连与电平转换 66第六节    母板设计指南 67§3.6.1    公司常用母板简介 67§3.6.2    高速传线理论与设计 70§3.6.3    总线阻抗匹配、总线驱动与端接 76§3.6.4    布线策略与电磁干扰 79第七节    单板软件开发 81§3.7.1  常用CPU介绍 81§3.7.2  开发环境 82§3.7.3  单板软件调试 82§3.7.4  编程规范 82第八节    硬件整体设计 88§3.8.1    接地设计 88§3.8.2    电源设计 91第九节    时钟、同步与时钟分配 95§3.9.1    时钟信号的作用 95§3.9.2    时钟原理、性能指标、测试 102第十节    DSP技术 108§3.10.1    DSP概述 108§3.10.2    DSP的特点与应用 109§3.10.3    TMS320  C54X    DSP硬件结构 110§3.10.4    TMS320C54X的软件编程 114第四章    常用通信协议及标准 120第一节    国际标准化组织 120§4.1.1  ISO 120§4.1.2  CCITT及ITU-T 121§4.1.3  IEEE 121§4.1.4  ETSI 121§4.1.5  ANSI 122§4.1.6  TIA/EIA 122§4.1.7  Bellcore 122第二节    硬件开发常用通信标准 122§4.2.1  ISO开放系统互联模型 122§4.2.2  CCITT    G系列建议 123§4.2.3    I系列标准 125§4.2.4   V系列标准 125§4.2.5  TIA/EIA  系列接口标准 128§4.2.5  CCITT    X系列建议 130参考文献 132第五章    物料选型与申购 132第一节  物料选型的基本原则 132第二节  IC的选型 134第三节  阻容器件的选型 137第四节  光器件的选用 141第五节  物料申购流程 144第六节  接触供应商须知 145第七节  MRPII及BOM基础和使用 146