Cyclone Series Device Thermal Resistance

Thermal  resistance  values  for  Cyclone  III  devices  are  provided  for  a  boardmeeting  JEDEC  specifications  and  for  a  typical  board.  The  JEDEC  boardspecifications  require  two  signals  and  two  power/ground  planes  and  areavailable  at  jedec.org  The  values  are  described  in  Tables  1through  4.Table  1.  Thermal  Resistance  values  for  Cyclone  III  Devicesvalue  Des  criptionθJA  (C/W)  Still  Air  Junction-to-ambient  thermal  resistance  (θJA)  with  noairflow  when  a  heat  sink  is  not  being  used.θJA  (C/W)  100ft./minuteJunction-to-ambient  thermal  resistance  with  100ft./minute  airflow  when  a  heat  sink  is  not  being  used.θJA  (C/W)  200ft./minuteJunction-to-ambient  thermal  resistance  with  200ft./minute  airflow  when  a  heat  sink  is  not  being  used.θJA  (C/W)  400ft./minuteJunction-to-ambient  thermal  resistance  with  400ft./minute  airflow  when  a  heat  sink  is  not  being  used.θJC  (C/W)  Junction-to-case  thermal  resistance  (θJC)  for  device.θJB  (C/W)  Junction-to-board  thermal  resistance  (θJB)  for  specificboard  being  used.