BGA布线

                        BGABall  Grid  Array  (BGA)  Packagingexposure.  Maintaining  proper  control  of  moisture  uptake  in  components  is  critical  to  the  prevention  of  "popcorning"  of  the  package  body  or  encapsulation  material.  BGA  components,  before  shipping,  are  baked  dry  and  enclosed  in  a  sealed  desiccant  bag  with  a  desiccant  pouch  and  a  humidity  indicator  card.  Most  BGA  components  are  classified  as  a  level  3  or  level  4  for  moisture  sensitivity  as  per  the  IPC/JEDEC  Spec  J-STD-020,  “Moisture/Reflow  Sensitivity  Calculation  of  Plastic  Surface  Mount  Devices.”  With  most  surface  mount  components,  if  the  units  are  allowed  to  absorb  moisture  beyond  their  out  of  bag  times  for  their  moisture  rating,  damage  may  occur  during  the  reflow  process.  Chapter  8  of  this  data  book  provides  an  in-depth  view  of  package  preconditioning  metho……