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SMT印制电路板热设计探讨

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2013-09-22
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标签： SMT印制电路板热设计探讨

随着微电子技术的发展，表面贴装器件应用也已经很普遍，SMT的技术已也相当成熟。目前高密度表面贴装器件的引脚间距一般小于0.5mm，印制板的布线密度亦越来越密，一般线径为0.1-0.3mm，间距为0.2-0.3mm，将向0.05-0.1mm线径和0.1mm间距发展；多层板也将向20层以上发展。印制电路板的组装密度的提高，必然增加了单位面积的耗散功率的增加，形成了印制板的热量的高度集中。个别器件和元器件的温度增加，将影响电路工作的稳定性和可靠性，其主要危害表现为

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