热搜关键词: 电路基础ADC数字信号处理封装库PLC

rar

SMT印制电路板热设计探讨

  • 1星
  • 2013-09-22
  • 9.59KB
  • 需要1积分
  • 0次下载
标签: SMT印制电路板热设计探讨

SMT印制电路板热设计探讨

随着微电子技术的发展,表面贴装器件应用也已经很普遍,SMT的技术已也相当成熟。目前高密度表面贴装器件的引脚间距一般小于0.5mm,印制板的布线密度亦越来越密,一般线径为0.1-0.3mm,间距为0.2-0.3mm,将向0.05-0.1mm线径和0.1mm间距发展;多层板也将向20层以上发展。印制电路板的组装密度的提高,必然增加了单位面积的耗散功率的增加,形成了印制板的热量的高度集中。个别器件和元器件的温度增加,将影响电路工作的稳定性和可靠性,其主要危害表现为

展开预览

猜您喜欢

评论

登录/注册

意见反馈

求资源

回顶部

推荐内容

热门活动

热门器件

随便看看

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
×