最全的电子元器件失效分析PPT

这份文档是关于失效分析的详细介绍，由QA-Lab在ASE Weihai于2014年编制。文档首先定义了失效、失效模式、失效机理、失效原因和失效分析的概念，并强调了失效分析的目的在于确定失效模式和机理，提出纠正措施，以防止失效的重复出现。接着，文档详细讨论了开路、短路和绝缘下降/漏电等失效模式与机理，并概述了失效分析的基本流程，强调了先进行无损分析再进行有损分析的原则。 文档列出了一系列失效分析所需的设备和应用，包括曲线追踪器、低功率显微镜、X射线设备、扫描声学显微镜（SAM）、塑料模具脱模设备、研磨和抛光设备、高功率显微镜、扫描电子显微镜（SEM）和能量色散X射线光谱（EDS）等。每种设备都附有制造商/型号和应用说明。 在失效分析流程中，文档详细描述了对失效样品的处理步骤，包括非破坏性分析、背景信息和数据审查、X射线分析、SAM分析、化学和机械脱模、截面分析、SEM分析和光学显微镜分析。文档还强调了在每个分析步骤中对失效样品进行详细检查的重要性，如外观检查、电特性评价、引脚间分析（IV特性）、X射线分析、SAM分析、机械脱模、化学脱模、截面分析和SEM分析。 此外，文档还讨论了失效现场数据的重要性，包括失效率、失效环境、失效应力和失效发生期等信息，以及这些数据对确定失效责任方和失效原因的影响。文档还提供了应力类型与元器件失效模式或机理的关系举例，如电应力、热应力、低温应力、高低温应力、热电应力、机械应力和气候应力等。