文档解析
IPC-2223E是一份由IPC（Association Connecting Electronics Industries）制定的国际标准，于2020年1月发布，取代了2016年9月的IPC-2222D版本。这份标准专门针对柔性/刚柔结合印刷电路板的截面设计，由IPC的柔性电路设计小组（D-11）开发，旨在为电子行业提供设计柔性和刚柔结合电路板的具体要求。
该标准涵盖了从材料选择、机械与物理特性、电气特性、热管理、组件和组装问题、孔和互连、导体特性、文档记录到质量保证等多个方面。它详细描述了柔性材料的使用，包括绝缘膜、增强或非增强的介质材料以及金属材料。此外，还提供了不同类型的柔性和刚柔结合电路板的设计信息，如单面、双面、多层以及无通孔的柔性或刚柔结合电路板。
IPC-2223E强调了设计建模、布局效率、原理图和测试要求的考虑。它还特别关注了环境和机械/弯曲条件下的测试要求。标准中还包括了材料特性表、最小平均铜厚度、互连区域的最小标准制造公差等具体数据，以及设计教程和多种图表，以帮助设计师更好地理解和应用这些规范。
总而言之，IPC-2223E为设计和制造柔性和刚柔结合印刷电路板提供了全面的指导，确保了电子产品的质量和可靠性。
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
评论