pcb设计注意事项

                        pcb设计注意事项                                          pcb设计注意事项一．焊盘重叠焊盘（除表面贴装焊盘外）的重叠，也就是孔的重叠放置，在钻孔时会因为在一处多钻孔导致断钻头、导线损伤。二．图形层的滥用1.违反常规设计，如元件面设计在BOTTOM层，焊接面设计在TOP，造成文件编辑时正反面错误。2.  PCB板内若有需铣的槽，要用KEEPOUT  LAYER  或BOARDLAYER层画出，不应用其它层面，避免误铣或没铣。三．异型孔若板内有异型孔，用KEEPOUT层画出一个与孔大小一样的填充区即可。异形孔的长/宽比例应≥2：1，宽度应>1.0mm，否则，钻床在加工异型孔时极易断钻，造成加工困难。四．字符的放置1．  字符遮盖焊盘SMD焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。2．  字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，使字符不够清晰。五．单面焊盘孔径的设置1．单面焊盘一般不钻孔，若钻孔需标注，其孔径应设计为零。如果设计了数值，这样在产生钻孔数据时，其位就会钻出孔，轻则会影响板面美观，重则板子报废。2．  单面焊盘若要钻孔就要做出特殊标注。六．用填充区块画焊盘用填充块画焊盘在设计线路时能够通过DRC检查，但对于加工是不行的，因此类焊盘不能直接生成阻焊数据，上阻焊剂时，该填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊接困难。七．设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充1．  产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。2．因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理难度。八．表面贴装器件焊盘太短这是对于通断测试而言，对于太密的表面贴装器件，其两脚之间的间距相当小，焊盘也相当细，安装测试须上下（右左）交错位置，如焊盘设计的太短，虽然不影响器件贴装，但会使测试针错不开位。九．大面……