NetBook散热理念

                        NetBook散热理念wondertang概述主流笔记本，散热解决方案基本都是用热管模组加风扇的做法。将南北桥及独立显卡  产生的热量通过热管导至风扇出风口，通过散热片结合风扇，将热量导出笔记本。考  虑到主流配置笔记本CPU  TDP一般在25W，加上南北桥，独立显卡，这个散热方案需  要解至少40W的热量，在笔记本狭小的机壳内，只有热管这一方案可行。（水冷在这  里不做讨论  ）  里不做讨论。）  Intel今年来主推的用于超便携电脑的ATOM（凌动）系列CPU及配套945芯片组整体功  耗非常小，全部仅十几瓦。再考虑到便携本需求的个头小，重量小，价格便宜等设计  要素，散热系统可以进行简化并有效利用其它配件来配合散热。参考市售上网本，气  流模型都为风扇将热风抽出系统，基本都用EMI  挡板充当散热片。其较大的面积能有  效将热量散开。Chipset  SpecCPU(Atom  230)  NB(945  GME)  TDP(W)  Die  size(mm)  Substrate  size(mm)  Total  chip  height(mm)  Max  Tcase(℃)  4  3.27X7.94  22.05X22.05  1.265(min)  1  265(min)  1.425(max)  85.2  7  10.8X10.8  37.5X37.5  1  92  1.92  105  SB(ICH7)  33  3.3  26X26  31X31  2  28±  0.21  2.28  0  21  108(no  heat  sink)  99(  ith  h  99(with  heat  t  sink)  i  k)EMI  shield散热方案初步选取EMI  shield厚度为0.5mm铝片。铝片具体尺寸类似下  图的设计。具体尺寸设计待PCB定型后再确认。初期简化  shield尺寸如下红色线框。  尺寸如下红色线框简化后铝板面积：156.1c……