笔记本产品Checklist大全

                        check  listCheck  list.1.  U-Case1-1  上下盖嵌合部份    1.  上下盖PL是否Match    2.  Lip  是否完成，是否符合外观要求(修饰沟)    3.  侧壁之TAPER  /  与下盖是否配合  /  考虑到开模    4.  上下盖之配合卡勾共几处，是否位置  match    5.  卡勾嵌合深度多少    6.  卡勾两侧有无夹持Rib，拆拔时是否易断裂    7.  卡勾是否造成侧壁缩水(如果太厚)    8.  公模内面形状(如各处高度).1-1-10  PL切口处是否有刀口产生  (  全周  Check  )    1.  BOSS    1.  上下盖  BOSS  孔位是否相合    2.  BOSS  尺寸是否标准化，内缘有没有倒角    3.  BOSS  根部肉厚，是否造成母模缩水    4.  BOSS  Z轴高度是否正确    5.  BOSS  是否足以支持上下盖结合强度    6.  若要电镀  /  喷导电漆，BOSS前缘要做R角    7.  是否有Rib支撑薄弱处.    2.  K/B  配合    1.  K/B配合尺寸正确,两测Rib是否有足够干涉取卡住.    2.  K/B与上盖周围GAP较K/B之上限值，每边再大0.1以上    3.  K/B之拆拔方式,cable是否容易插入,角度与深度如何.    4.  K/B下方是否有支撑，有无某处特别软造成浮动.    5.        K/B各角落的夹持力为何，是不是易因变形翘起,是否高与键盘两侧,是否么擦到LCD.    6.  按各键依typing之标准位置，手指是不是会被上盖磨到    7.  K/B是否用做EMI  Shielding，若是，  与上盖有多少部份作EMI  CONTACT        OVERLAPING    8.        上述OVERLAPING是否接触良好，有无需要加贴GASKET，若需要，OVERLAPING需预留高        度GAP……