手机结构测试标准

                        手机结构测试标准                              手机结构测试标准　　1.全参数测试     Full  Parametric  Test  25℃±5℃,  60%±15%RH  (roomambient)，功能、外观及参数测试全通过。　　2.高温操作测试     High  Temperature  Operation  +55℃,2h,开机状态。　　3.低温操作测试     Low  Temperature  Operation  -25℃，2h,开机状态。　　4.热冲击测试　　Thermal  Shock  Test  冷热冲击是在15秒内，实现–40℃和+85℃的瞬间转换。且在每个温度停留30分钟，重复转换30次。　　5  温度循环测试　　Temperature  Cycle  Test  25℃±5℃,  60%±15%RH，1h→   +70℃，25%RH,1h→+40℃，90%RH,1h  →  -30℃,  1h→  25℃±5℃,  60%±15%RH;   27  循环，关机状态。　　6.静电放电测试     ESD  Test  直接放电电压(±4V)，空气放电电压  (  ±8KV)。　　7.高温高湿存贮测试     High  Temp.&  Humid.  Storage  裸机，关机，65℃，90%RH，持续48小时。　　8.低温存贮测试     Low  Temp.  Storage  裸机，关机，-30℃，持续48小时。　　9.卡通箱振动测试　　Carton-packed  Vibration  Test  类型/  Type：正弦振动/  Sinusoidal  Sweep；　　方向/  Direction：三个轴向/  Three  orthogonal  axes；　　加速度/  Acceleration：1m/s2  (5~200  Hz  ),  0.3m/s2  (200~500  Hz  )；　　持续时……