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產品生產流程介紹

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2013-09-29
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标签：產品生產流程介紹

產品生產流程介紹1. COB ( Chip On Board )2. SMT ( Surface Mounting Technology )3. TCP ( Tape Carrier Package )4. COF ( Chip On Film )5. COG ( Chip On Glass )Total Solution現針對以上制程分別展開如下:1.COB ( Chip On Board ):以下將以較為復雜的機型進行展開2. SMT ( Surface Mounting Technology )3.熱壓制程: a. 前階制程即到半成品以前皆與COB及SMT相同 b. 待完成半成品后 -----------------------1.半自動印錫 19.焊異件其中包括焊接SWITH, LED或其他類型的異件等18.組裝(測試) 17.焊接B/L對封膠烘烤后的產品進行功能的再次確認 16.功能測試烘箱的溫度設定為150攝氏度,時間為2小時 15.烘烤對打線完成的產品封膠區進行封膠 14.封膠進一步確認打線的產品其功能正常13.封膠前的功能測試(二次測試)為驗證打線的產品其功能正常,在打線完成的同時將對產品進行電氣測試12.打線完成后的測試ME人員將針對各機型的IC顆數及其制程的難易程度考量使用:DIAS1800 AB510 AB520AB559等四种打線機 1……

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