EECOL_2007APR19_RFA_TA_120单芯片手机的优势和挑战作者：Dan Rabinovitsj，Silicon Laboratories Inc.无线产品副总裁 引言 无论是网络运营商、手机原始设备生产商(OEM)、原始设计制造商(ODM)还是芯片供应商都在寻求提高 手机集成度的途径。 提高集成度是降低手机成本和腾出有限的 PCB 空间以容纳更多功能的关键。 二十多 年来，在提高集成度方面，业界只取得了一些渐进式的进展，并未获得飞跃式的突破。 近来，业内推出了很多预期中的单芯片手机，引起了广泛的关注。本文将探究通过单芯片提高集成度的 优势以及发展单芯片手机所面临的挑战。 单芯片集成的优势 对手机制造商来说，在一个单芯片手机芯片上将所有的主要子系统集成在一个单片电路裸片上好处极 大。图 1 展示了一个理想的单芯片手机的结构图。它将射频收发器(XCVR)、数字基带(DBB)、模拟基 带(ABB)和功率控制单元(PMU 或者 PMIC)集成在了一个裸片上。Flash SRAMCamera Parallel LCDMCU CoreRF XCVRDCXO1 4 7 *2 5 8 03 6 9 #DSP CoreAudio SubsystemLCDPMUReal-Time Clock LDOs, DC-DC, Battery ChargerBattery SubsystemFigure 1. Basic Block Diagram of An Ideal Single -Chip Phone图一：一个理想的单芯片手机的基本结构图 1． 单片机核心 2． 射频收发器、 3． 数控晶体振荡器 4． 数字信号处理核心 5． 音频子系统 6． 实时时钟 7． 功率控制单元 （低压差稳压器、直流到直流、电池充电） 8． 存储介质 9． 摄像头、并口 LCD 10．……
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