介绍有关于扩频通信中跳频正交伪随机序列

推荐内容

开源项目推荐 更多

热门活动

用户搜过

• 林悦 高质量
• ADC0809资源包
• powerflow下载
• 大虾SSCOM串口调试软件
• Freescale CodeWarrior 10.0破解版下载
• F5529瞰最
• programming in lua 4th
• 米字数码管代码
• 冷水机组能效限定值及能效等级
• 车载以太网 pdf

随便看看

• 虚拟架子鼓------Android程序开发
  Android程序使用Android Studio开发的界面显示2根鼓棒，移动SensorTile相应的鼓棒会上下左右摆检测到鼓棒快速落下鼓棒时，判断落下的角度播放相应鼓声之前没接触过Android的3D开发在网上找了一个“OpenGL ES2.03D茶壶”的例程例程里通过导入3D茶壶的.obj文件，并对其进行操作我用3DMAX自己画了一根鼓棒，第一次用3DMax，用着还挺顺手http://bbs
• FIFO深度计算分析
  写时钟周期w_clk,读时钟周期r_clk,写时钟周期里，每B个时钟周期会有A个数据写入FIFO读时钟周期里，每Y个时钟周期会有X个数据读出FIFO则，FIFO的最小深度是？首先，这道题不一定有解有解的必要条件是在一定时间内（足够长），写入的数据数量一定要等于读出的数据数量因此有：A/B * w_clk = X/Y * r_clk其次，算出写数据的最大burst_length。考虑最坏情况比如，如
• ARM开发调试教程
  ARM开发调试教程 硬件篇（一）开发板的整体架构我设计的开发板是在三星44B0demo板的基础上，参考网络上相关的资料，加入我的思想开发的。以下是该开发板的整体架构： （二）开发板的焊接贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200～2
• 同样频率的无源晶振，可以直接替换吗？有什么要注意的吗
  单片机的晶振一般都使用直插2脚这种晶振，突然好奇，相同频率的无源晶振，能不能直接替代？需要注意什么？
• 二极管导通条件疑惑
  这里有一个小小的疑问，平时只是在应用，而没有仔细的分析过，现在突然有点疑惑。书上说二极管导通门槛电压硅管为0.7V左右，锗管0.3V左右，满足这个电压pn结就导通。想问下，如果给二极管加上一个5V电压，然后再串联进一个30M的电阻，实际测试二极管N端电压为4.8V（仿真如图），此时二极管压降为0.2V；请问此时的pn结是否完全导通？我个人理解应该是完全导通了的，因为从二极管导通机制来分析，是正向电
• LTC3108电路设计
• EEWORLD大学堂----STM32F7 online training (OLT)
• DIY专属应急灯 -LED调试
• K型热电偶计算代码，包含分度表和冷端补偿
• OPEN1081上手和第一个例程

热门下载

• 电子工程师便携手册
• 期刊论文：Towards Robust Pedestrian Detection in Crowded Image Sequences [cvpr07]
• windows ce_net嵌入式工业用控制器及自动控制系统设计
• SN74AUC2G126,pdf(DUAL BUS BUFFER GATE)
• 松下FB423CN_08维修手册
• 12864 ks0108驱动
• LM3S系列微控制器的高效RS485通信设计与实现
• 基于高速数据传输控制的激光显示系统
• AD8213,pdf,datasheet (precision current sense amplifier)
• ARM ADS工程样例(S3C4510B平台)

热门文章

• s3c2440学习之路-001 汇编点亮led
• 芯片制造市场传言AMD与联发科洽谈成立合资公司
• 使用MSP430G2 LaunchPad开发板连接步进电机的方法
• 富满微：5G射频芯片已经量产
• 人工智能和物联网正在推动第三次摄影浪潮
• Akamai 推出 Prolexic 网络云防火墙
• 为确保半导体等战略物资供应，美日计划拉拢韩国、东盟建立“印太框架”