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IRBlaster设计参考V1.2

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标签: IRBlaster

IRBlaster

硬件

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IRBlaster设计参考V1.2。

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硬件设计参考 V12 20141114 一原理图参考 VDDIR 不 能 直 接连接 VBAT, VDDIR 存在时, VDD 必须存在 图 11 参考原理图 主要连接控制芯片的引脚为四个 SDASCLWAKEUPRESETBSDASCL 为标准 硬件 I2C 接口,116C 为 I2C 从机 WAKEUP 为 116C 的中断输入口,控制芯片使用通用 IO 输出上拉输入注意 WAKUP 对应控制芯片的引脚,要具有上拉输入能力 RESET 脚主要用于控制 116C 的复位 DSCLDSDA 为调试烧录接口,第一版 PCB 建议拉测试点,后面可以不需要使用 该电路主要分为两路电源:VDDVDDIRVDD 主要给芯片以及 IO 口供电,电压范 围为 17V36V较常用的电压为 18,33V VDDIR 主要是给红外 LED 供电,电压范 围较广:18V50V,看客户实际使用的 LED以及距离要求而定VDDIR 的选择,决定 了 116C 内部集成的红外驱动三极管的最大电流驱动能力详情参考表 11 VDD 18V 18V 18V 18V VDDIR 42V ......

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