pcb layout design(台湾硬件工程师15年经验

PCB  LAYOUT  術語解釋(TERMS)1.  COMPONENT  SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2.  SOLDER  SIDE(焊錫面、反面)。3.  SOLDER  MASK(止焊膜面)︰通常指Solder  Mask  Open  之意。4.  TOP  PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5.  BOTTOM  PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6.  POSITIVE  LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7.  NEGATIVE  LAYER：通常指多層板之電源層。8.  INNER  PAD：多層板之POSITIVE  LAYER  內層PAD。9.  ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE  LAYER  上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10.  THERMAL  PAD：多層板內NEGATIVE  LAYER  上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11.  PAD  (銲墊)：除了SMD  PAD  外，其他PAD  之TOP  PAD、BOTTOM  PAD  及INNER  PAD  之形狀大小皆應相同。12.  Moat  :  不同信號的  Power&  GND  plane  之間的分隔線13.  Grid  :  佈線時的走線格點2.  Test  Point  :  ATE  測試點供工廠ICT  測試治具使用ICT  測試點  LAYOUT  注意事項:PCB  的每條TRACE  都要有一個作為測試用之TEST  PAD(測試點)，其原則如下：1.  一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD  的距離最小為40mil。2.  測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3.  測試點必須均勻分佈於PCB  上，避免測試時造成板面受力不均。4.  多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder  Side)。5.  測試點必需放至於Bottom  Layer6.  輸出test  point  report(.asc  檔案powerpcb  v3.5)供廠商分析可測率7.  測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks