热搜关键词: 数字信号处理RTOSC语言Linux射频电路

pdf

可测性设计的介绍

  • 1星
  • 2013-09-20
  • 1.83MB
  • 需要2积分
  • 4次下载
标签: 设计

设计

介绍

设计

1  Introduction  to  Design  for  Testability  1-1 2  Reasons  for  Using  Design  for  Testability  -1 The  Need  for  Testability  ..-2 Test-Time  Cost  ..-2 Time-to-Market  ..-3 Fault  Coverage  and  Cost  of  Ownership-5 3  Developing  a  Testability  Strategy  3-1 Selecting  a  Technology.3-2 Committing  to  Testability  Design  Practices3-3 Establishing  a  Fault-Grade  Requirement...3-4 Will  IEEE  Standard  1149.1  Be  a  System  Requirement?  3-5 Selecting  a  Testability  Approach  Based  on  Gate  Density.3-6 Choosing  Structured  Tools  ....3-7 Establishing  a  Diagnostic  Pattern  Set  to  Expedite  Debug3-9 Generating  High-Fault-Grade  Test  Patterns  ....3-10 Simulating  Test  Patterns  and  Timing  3-11 Converting  Test  Patterns  to  TDL  ......3-12 Planning  for  Test  Pattern/Logic  Revision  Compatibility  3-13 4  Test  Pattern  Requirements  4-1 Responsibilities4-2 TDL  Type  Descriptions  .4-3 5  Ad  Hoc  Testability  Practices  5-1 Logic  Design  With  Testability  in  Mind  .5-2 Improving  Testability  Via  Unused  Pins  ......5-3 Using  Bidirectional  Pins5-4 Initializing  the  Circuit  to  a  Known  State  .....5-5 Avoiding  Asynchronous  Circuitry.5-7 Avoiding  Gated  Clocks  .5-8 Allowing  Internal  Clocks  to  Be  Bypassed  From  Circuit’s  Inputs....5-9 Allowing  Counters  and  Dividers  to  Be  Bypassed  ..5-10 Splitting  Long  Counter  Paths.....5-11 Multiplexing  to  Provide  Direct  Access  to  Logic  5-12 Breaking  Feedback  Paths  in  Nested  Sequential  Circuits5-14 Allowing  Redundant  Circuitry  to  Be  Tested  .....5-15 Watching  for  Signals  That  Reconverge  ...5-16 Decoupling  Linked  Logic  Blocks5-17 Johnson  Counter  Test  Signal  Generator  .5-18 Shift  Register  Test  Signal  Generator  5-19 Shift  Register  Used  to  Obtain  Observability  ....5-20 6  Structured  Testability  Practices  6-1 Structured  Approaches  to  Designing  for  Testability  .6-2 Clocked  Scan  Flip-Flop  Design  ...6-3 Multiplexed  Flip-Flop  Scan  Design  .....6-5 Clock  Skew  and  Edge-Triggered  Flip-Flop  Scan  .....6-7 Clocked  LSSD  Scan  Flip-Flop  Design6-8 Guidelines  for  Flip-Flop  Scan  Design  ......6-10 Scan  Path  Loading  on  Critical  ac  Path  ....6-11 Bus  Contention  and  Scan  Testing  ....6-12 Test-Isolation  Modules6-14 Where  Scan  Is  Not  Efficient.6-20 7  IEEE  Standard  1149.1-1990  7-1 Overview..7-2 Boundary-Scan  Architecture  .7-3 8  Generic  Test  Access  Port  8-1 Overview..8-2 Test  Register....8-3 Test  Register—Bit  Definitions  .....8-5 Controller  ..8-7 Communication  Protocol  8-8 9  Parallel  Module  Test  9-1 Parallel  Module  Test  of  MegaModules9-2 MegaModule  Test  Collar.9-4 Single  MegaModule  PMT  I/O  Hookup  9-5 PMT  Test  Bus  ..9-6 Multiple  MegaModule  PMT  I/O  Hookup.....9-7 PMT  for  Analog  MegaModules  ....9-9 In-System  Use  .....9-21 10  Parametric  Measurements  10-1 Overview.10-2 Input  Threshold  Voltage  Levels  Using  a  Clocked  NAND  Tree  (VIH_VIL  TDL  Type)  ....10-4 Output  Voltage  Levels  (DC_PARA  TDL  Type)  .....10-10 Three-State  High-Impedance  Measurements  (DC_PARA  TDL  Type)  ...10-11 Input  Current  Measurements  (DC_PARA  TDL  Type)  .10-12 Quiescent  Drain  Supply  Current  (IDDQ  TDL  Type)  ....10-13 11  Automatic  Test  Pattern  Generation  11-1 Introduction  to  Automatic  Test  Pattern  Generation  11-2 Path  Sensitization  11-5 Full-Scan  Designs  ......11-6 Partial-Scan  Designs  ..11-7 Testing  and  Debugging  Considerations  ...11-8 Common  ATPG  Constraints  11-9 Summary  .....11-10 12  Test  Pattern  Generation  12-1 Introduction  to  Testing  12-2 Test  Pattern  Creation..12-6 TDL  Overview....12-13 13  IEEE  Standard  1149.1-Based  dc  Parametric  Testing  13-1 Introduction....13-2 Boundary-Scan  Architecture  .....13-3 Parametric  Measurements  Using  Boundary-Scan  Architecture  ......13-10 Integrating  Boundary-Scan  Architecture  and  GTAP  ...13-18 14  Military  ASIC  14-1 Military-Specific  Design  Information  .14-2 Military  ASIC  Topics  Cross-Reference  ....14-3 Glossary  1 Index  Index-1

展开预览

猜您喜欢

评论

登录/注册

积分规则

意见反馈

求资源

回顶部

推荐内容

热门活动

热门器件

随便看看

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版 版权声明

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
×