根据p2n 结的光生伏特效应,采用交变光源照射待测L ED 芯片,在封装的短路支架上激励出光生短路电流;通过对该微弱电流信号的测量,判断引脚式封装的L ED 芯片在压焊工艺中/ 后的功能状态及焊线质量,实现L ED 芯片的非接触检测。构建了以单片机为控制核心的测试系统,采取了提高系统检测准确性和检测效率的措施,实现了系统控制、数据处理分析等功能。实验结果表明,该系统能正确检测红光、黄光及绿光L ED 芯片,系统检测效率高,单个L ED 芯片的检测时间仅为10ms ,适用于实际L ED 生产时引脚式封装工艺过程中的在线检测
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
评论