电子技术资料下载
热搜关键词： 数字信号处理RTOSC语言Linux射频电路
已收藏到：个人中心—我的下载—收藏
FC
器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯片（FC，Flip-Chip）等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑，随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。 由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距、它对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺，以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战。
猜您喜欢
上传资源
推荐内容
开源项目推荐 更多
热门活动
热门器件
用户搜过
随便看看
热门下载
热门标签
TI 技术论坛
TI 在线培训
Qorvo 射频技术研习社
请先登录EEWorld账户再进行下载哦
您已成功下载！
精彩活动推荐，好礼等你拿~换一换
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
评论