手机的硬件结构和软件体系

                        手机的硬件结构和软件体系手机的硬件结构和软件体系手机的硬件结构和软件体系本文首先介绍了2.5代（2.5G）GSM（GPRS）手机的硬件结构和软件体系，重点讨论了其技术总体方案和实施方案，最后对其整机系统集成、FTA型号认证、工程化和产业化的步骤与措施进行了较深入地分析，旨在与我国同行一道，对如何尽快开发出具有完全知识自主产权的国产手机做一有益探讨。【关键词】2.5G手机；整机设计1  引言2  2.5G  GSM手机硬件结构2.1  整机特征•2.2  GSM手机电路原理GSM手机电路由无线收发信机、基带信号处理电路、基带控制电路、存储电路、键盘、显示器、外部接口等部分组成。（1）射频单元射频单元的发信通路将基带单元产生的270.833kbit/s的TDMA帧数据流信号接GMSK调制方法形成I、Q信号，再调制到900MHz或1800MHz射频信号，经射频开关，由天线发射出去，收信通路将天线接收的信号经低噪声放大、解调，产生基带I、Q信号，通过解调和均衡将模拟的I、Q信号进行数字化，恢复出数字基带信号，送基带电路处理。射频单元的本振信号通常从时基电路获得基准频率，然后采用锁相环技术实现频率合成。（2）基带芯片与基带信号处理电路移动通信的迅猛发展，从模拟移动终端到数字GSM，再到GPRS、3G，系统越趋复杂化。同时电子系统小型化、芯片化正成为系统设计者追求的主要目标，“系统的硅片化，硅片的系统化”（System  on  chip,  Silicon  insystem）已成为趋势，因此给设计者提出了前所未有的难题。GSM基带芯片是通信终端产品的关键部件，现在比较流行的一般有单IC封装和双IC封装两种形式。多家公司可以大量供应成套的芯片组，如TI、ADL/TIP、Lucent、VLSI等。这为国产手机基带芯片设计提供了有益的参考。基带电路……