《新编印制电路板故障排除手册》之五，下来看看
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新编印制电路板故障排除手册之五 非机械钻孔部分 近年来随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技 术的进步，使印制电路板的制造向着积层化多功能化方向发展，使印制电路图形细微 导线化微孔化及窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求， 而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术 1问题与解决方法 1问题：开铜窗法的CO2激光钻孔位置与底靶标位置之间失准 原因： 制作内层芯板焊盘与导线图形的底片，与涂树脂铜箔RCC增层后开窗口用的底片，由 于两者都会因为湿度与温度的影响尺寸增大与缩小的潜在因素 芯板制作导线焊盘图形时基材本身的尺寸的涨缩，以及高温压贴涂树脂铜箔RCC增层 后，内外层基板材料又出现尺寸的涨缩因素存在所至 d ：激光光束直径 图示：此种因板材尺寸涨缩而造成激光钻孔孔位的失准，可采用扩大光束直径方法去 做某种程度的解决图为其计算示意图 pic d：开窗口直径蚀刻的孔 A：基板开窗口......
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