基于Icepak的放大器芯片热设计与优化

针对微波电路A  类放大器常用的功率放大器芯片，建立了芯片内部封装后的散热模型。基于热阻理论，在对放大器芯片等效热阻做热分析的基础上，采用Icepak  对影响芯片散热的焊料层、垫盘、基板的材料和厚度进行优化，分析各个变量对芯片温度造成的影响，最后给出了高可靠性的芯片热设计结果。

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第 22 卷 Vol22 第 7 期 No7 电子设计工程 Electronic Design Engineering 2014 年 4 月 Apr 2014 基于 Icepak 的放大器芯片热设计与优化 逄立飞 电子科技大学 物理电子学院，四川 成都 610054 摘要：针对微波电路 A 类放大器常用的功率放大器芯片，建立了芯片内部封装后的散热模型基于热阻理论，在对 放大器芯片等效热阻做热分析的基础上，采用 Icepak 对影响芯片散热的焊料层垫盘基板的材料和厚度进行优化， 分析各个变量对芯片温度造成的影响，最后给出了高可靠性的芯片热设计结果 关键词：热设计功率芯片Icepak优化 中图分类号：TN7227 文献标识码：A 文章编号：16746236201407017403 Thermal design of power amplifier chip based on icepak School of Physical Electronics UESTC Chengdu 610054 China P......