PCB,镍金工艺,镀层
文档内容节选
PCB 电镀镍金工艺介绍一 深圳特区横岗镇坳背村太平电路科技厂李勇成 一PCB 电镀镍工艺 1作用与特性 P C B 上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层 对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高 耐磨性当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散哑镍金组合镀层常常 用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂 的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的 PCB，通常采用光镍金镀层镍镀层厚度一般不低于 25 微米，通常采用 45 微米 PCB 低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一 些氨基磺酸镍镀液来镀制 我们常说的 PCB 镀镍有光镍和哑镍也称低应力镍或半光亮镍，通常要求镀层均匀细 致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点 2氨基磺酸镍氨镍 氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层所获得的淀积层 的内应力低硬度高，且具有极......
猜您喜欢
推荐内容
开源项目推荐 更多
热门活动
热门器件
用户搜过
随便看看
热门下载
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
评论